PADS9.5從元器件封裝到PCB布局布線（共27頁pdf）

ID:349617 · 發(fā)表于 2018-7-11 09:01

PADS9.5從元器件封裝到PCB布局布線

一、前序

對于從校園到社會轉變的我，進入一家新公司，學習到的知識都是全新的，聞所未聞的，一切都是從零開始。面試進入一家新公司，從安裝學習PADS9.5 到完成PCB板的布局布線最終提交給廠家生產(chǎn)，用了一個月的時間。時間過得很快，我亦有一些感想和心得愿意同大家共分享。
PADS9.5 軟件的安裝，我就不再多說了，我會在下一篇文章里說的很詳細，大家有需要的可以下載。

二、 PADS設計流程簡介

軟件安裝完成之后就要進行 PCB板的設計制作了，這里就有一個 PADS 設計流程的問題。
常規(guī) PADS 設計流程：設計啟動→建庫→原理圖設計→網(wǎng)表調入→布局→布線→驗證優(yōu)化→設計資料輸出→加工。
（1）設計啟動。在設計準備階段進行產(chǎn)品特性評估、元器件選型、準備元件、進行邏輯關系驗證等工作。
（2）建庫。根據(jù)器件的手冊進行邏輯封裝和 PCB封裝的創(chuàng)建。
（3）原理圖設計。原理圖設計可以通過 PADS Logic進行，
（4）網(wǎng)表調入。通過生成網(wǎng)絡表或 PADS Layout 連接器進行元件和網(wǎng)絡表調入。
（5）布局。在 PADS Layout中通過模塊化、飛線引導等方法進行元件布局。
（6）布線。通過 PADS Layout 和PADS Router 組合進行交互式布線工作。
（7）驗證優(yōu)化。驗證 PCB設計中的開路、短路、DFM 和高速規(guī)則。
（8）設計資料輸出。在完成 PCB設計后，利用 CAM 輸出光繪、鋼網(wǎng)、裝配圖等生產(chǎn)文件。
（9）加工。輸出光繪文件到 PCB工廠進行 PCB生產(chǎn)，輸出鋼網(wǎng)、器件坐標文件。裝配圖到 STM 工廠進行貼片焊接作業(yè)。
以上為PADS 常規(guī)設計流程，希望初學者都要按照這個流程來做，一定能夠完好的設計出一個 PCB板。