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標題: 印制電路板基板材料的分類及發展 [打印本頁]

作者: 板兒妹0517 時間: 2018-1-30 17:48
標題: 印制電路板基板材料的分類及發展
　　印制電路板基板材料分類表

　　（1）紙基印制板這類印制板使用的基材以纖維紙作增強材料，浸上樹脂溶液（酚醛樹脂、環氧樹脂等）干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經高溫高壓壓制而成。按美國 ASTM/NEMA（美國國家標準協會/美國電氣制造商協會）標準規定的型號，主要品種有FR-1、FR-2、FR-3（以上為阻燃類XPC、 XXXPC（以上為非阻燃類）。全球紙基印制板85%以上的市場在亞洲。最常用、生產量大的是FR-1和XPC印制板。
　　（2）環氧玻纖布印制板這類印制板使用的基材是環氧或改性環氧樹脂作黏合劑，玻纖布作為增強材料。這類印制板是當前全球產量最大，使用最多的一類印制板。在ASTM/NEMA標準中，環氧玻纖布板有四個型號：G10（不阻燃），FR-4（阻燃）；G11（保留熱強度，不阻燃），FR-5（保留熱強度，阻燃）。實際上，非阻燃產品在逐年減少，FR-4占絕大部分。
　　（3）復合基材印制板這類印制板使用的基材的面料和芯料是由不同增強材料構成的。使用的覆銅板基材主要是CEM（composite epoxy material）系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。CEM一1基材面料是玻纖布，芯料是紙，樹脂是環氧，阻燃；CEM-3基材面料是玻纖布，芯料是玻纖紙，樹脂是環氧，阻燃。復合基印制板的基本特性同FR-4相當，而成本較低，機械加工性能優于FR-4。
　　（4）特殊基板金屬基材（鋁基、銅基、鐵基或因瓦鋼）、陶瓷基材，根據其特性、用途可做成金屬（陶瓷）基單、雙、多層印制板或金屬芯印制板。
　　20世紀初至20世紀40年代末，是PCB基板材料業發展的萌芽階段。它的發展特點主要表現在：此時期基板材料用的樹脂、增強材料以及絕緣基板大量涌現，技術上得到初步的探索。這些都為印制電路板用最典型的基板材料——覆銅板的問世與發展，創造了必要的條件。另一方面，以金屬箔蝕刻法（減成法）制造電路為主流的PCB制造技術，得到了最初的確立和發展。它為覆銅板在結構組成、特性條件的確定上，起到了決定性的作用。
　　覆銅板在PCB生產中真正被規模地采用，最早于1947年出現在美國PCB業。PCB基板材料業為此也進入了它的初期發展的階段。在此階段內，基板材料制造所用的原材料——有機樹脂、增強材料、銅箔等的制造技術進步，對基板材料業的進展予以強大的推動力。正因如此，基板材料制造技術開始一步步走向成熟。
　　PCB基板-覆銅板
　　集成電路的發明與應用，電子產品的小型化、高性能化，將PCB基板材料技術推上了高性能化發展的軌道。PCB產品在世界市場上需求的迅速擴大，使 PCB基板材料產品的產量、品種、技術，都得到了高速的發展。此階段基板材料應用，出現了一個廣闊的新領域——多層印制電路板。同時，此階段基板材料在結構組成方面，更加發展了它的多樣化。
　　20世紀80年代末，以筆記本電腦、移動電話、攝錄一體的小型攝像機為代表的攜帶型電子產品開始進入市場。這些電子產品，迅速朝著小型化、輕量化、多功能化方向發展，極大地推動了PCB向著微細孔、微細導線化的進展。在上述PCB市場需求變化下，可實現高密度布線的新一代多層板——積層多層板（簡稱BUM）于20世紀90年代問世。這一重要技術的突破，也使得基板材料業邁入了一個高密度互連（HDI）多層板用基板材料為主導的發展新階段。在這個新階段中，傳統的覆銅板技術受到新的挑戰。 PCB基板材料無論是在制造材料、生產品種、基材的組織結構、性能特性上，還是在產品的功能上，都有了新的變化、新的創造。
　　有關資料顯示，全世界剛性覆銅板的產量，在1992年——2003年的12年間，年平均遞增速度約8.0％。2003年我國剛性覆銅板的總年產量已達到10590萬平方米，約占全球總量的23.2％。銷售收入達到61.5億美元，市場容量達14170萬平方米，生產能力達15580萬平方米。這些都表明我國已成為世界覆銅板的制造、消費的“超級大國”。

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