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標題: PCB仿真分析解決方案 [打印本頁]

作者: Ameya360 時間: 2018-2-13 13:52
標題: PCB仿真分析解決方案

隨著PCB高速信號設計越發(fā)普遍，電子電路的設計越發(fā)面臨信號完整性、電源完整性、熱、電磁兼容等問題挑戰(zhàn)。在設計中引入仿真驗證手段，將大大提升產(chǎn)品開發(fā)效率，設計正確性，實現(xiàn)產(chǎn)品最快的推向市場。MentorGraphic公司的HyperLynx軟件是業(yè)界廣為應用的PCB設計仿真工具，并支持包括 Cadence、Altium 等主流 EDA軟件的仿真分析。

HyperLynx 包含前仿真環(huán)境（LineSim），后仿真環(huán)境（BoardSim）及多板分析功能，可幫助設計者對 MHz~GHz 的PCB網(wǎng)絡進行全面仿真分析，消除設計隱患，提高設計成功率。 HyperLynx 功能模塊包括：

1. HyperLynx Signal Integrity（信號完整性分析）

HyperLynx SI分為前仿真和后仿真，頻率覆蓋MHz~GHz。

前仿真可在 PCB 布線之前，對原理圖高速信號進行仿真，分析信號在虛擬疊層結(jié)構(gòu)與布線參數(shù)下傳輸效果，優(yōu)化 PCB 疊層結(jié)構(gòu)、布線阻抗和高速設計規(guī)則（線寬 / 線長 / 間距等）。

后仿真可以導入 PCB 設計文件，提取疊層結(jié)構(gòu)與疊層物理參數(shù)，計算傳輸線特征阻抗，進行信號完整性與電磁兼容性測試。

主要特色：

● 支持各種傳輸線的阻抗規(guī)劃和計算

● 支持反射 / 串擾 / 損耗 / 過孔效應及 EMC 分析

● 通過匹配向?qū)楦咚倬W(wǎng)絡提供串行、并行及差分匹配方案

● 支持多板分析，可對板間傳輸?shù)男盘栠M行反射、串擾及損耗分析

● 提供 DDR/DDRII/USB/SATA/PCIX 等多種設計包

2.HyperLynx Power Integrity（電源完整性分析）

HyperLynx PI包含前仿真和后仿真電源完整性分析功能，包括直流壓降分析，交流去耦分析，平面噪聲分析和模型提取等。

主要特色：

● 確定 PCB 板電流密度過大區(qū)域

● 分析板上不同點供電系統(tǒng)分布阻抗

● 分析不同的電容的擺放位置、安裝方式以及層疊設置出現(xiàn)的不同效果

● 仿真從IC供電管腳、過孔傳遞到整板的噪聲

● 創(chuàng)建包含旁路和電源平面影響的高度準確的過孔模型

● 支持所有主流 PCB 設計工具

3.HyperLynx DRC（設計規(guī)則檢查）

HyperLynx DRC 是設計規(guī)則檢查工具，支持復雜設計規(guī)則驗證，如EMI/EMC，走線交叉參考平面變化，屏蔽層和過孔檢查，快速定位電路板上潛在問題，避免引起EMI/EMC、SI 或PI 等錯誤。

4.HyperLynx 3D EM（3D 電磁場仿真）

HyperLynx 3D EM 是用于3D 結(jié)構(gòu)的電磁場仿真優(yōu)化工具。它可以驗證電路板電磁設計，用于PCB 板級、封裝、射頻電路（RFIC）、微波電路（MMIC）和天線設計的仿真驗證。

主要特色：

● 提供微帶模型庫，如傳輸線、分支結(jié)構(gòu)，拐角等

● 支持天線分析、陣列天線分析、微波器件、單片微波集成電路MMIC、射頻集成電路RFIC、低溫陶瓷共燒LTCC、高溫超導HTS 等分析

5.HyperLynx Analog（混合電路仿真驗證）

HyperLynx Analog 提供模擬混合電路仿真分析功能，可減少設計在不同工具中傳遞導致的數(shù)據(jù)錯誤；可使減少設計問題的出現(xiàn)，有效提高設計可靠性。

6.HyperLynxThrmal（板級熱仿真）

HyperLynx Thermal用于PCB板級熱分析。它利用溫度曲線、梯度以及超溫圖協(xié)助設計師在設計過程中更加有效的解決電路板和器件過熱問題。

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