第八單元 無線門鈴設(shè)計(jì)實(shí)踐
一 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?/strong>
1、掌握無線門鈴原理，設(shè)計(jì)無線門鈴電路圖。
2、掌握無線門鈴原理圖繪制和印刷電路板繪制方法。
二 實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目
1、設(shè)計(jì)無線門鈴電路圖 。
2、繪制無線門鈴原理圖 。
3、繪制無線門鈴印刷電路板圖。
三實(shí)驗(yàn)步驟
1、無線門鈴發(fā)送端原理圖設(shè)計(jì)
(1)啟動(dòng)AD，將光標(biāo)移到菜單File-New-Project-PCB Project處，單擊鼠標(biāo)左鍵，選擇設(shè)計(jì)項(xiàng)目路徑及項(xiàng)目名稱后，建立門鈴電路工程，可命名為門鈴電路.PrjPCB。單擊File-New-Schematic后，建立無線門鈴發(fā)送端電路板原理圖，可重命名為門鈴電路發(fā)送原理圖.SchDoc。如圖8-1所示。
圖8-1 項(xiàng)目建立完成窗口
(2)按照圖8-2繪制無線門鈴發(fā)送端原理圖。
圖8-2 無線門鈴電路發(fā)送端原理圖
2、封裝設(shè)計(jì)
常見的原件封裝類型如下所示：
集成電路：DIP8、DIP14、DIP16、PGA、PLCC；
電阻原件：AXIAL0.3~1.0；
電容原件：RAD0.1~0.4；
二極管原件：DIODE0.4、DIODE0.7；
三極管原件：TO-46、TO-92、TO-126、TO-220。
本原理圖中，自制的原件可以指定自制封裝，自制封裝不改變原庫里的封裝。將光標(biāo)移到菜單File-New-Library-PCB Library，建立封裝庫，可重命名為PcbLib1.PCBLib�？烧{(diào)電感T1需要自制封裝如圖8-3所示。
圖8-3 自制可調(diào)電感T1封裝
天線自制封裝如圖8-4所示。
圖8-4 自制天線封裝
發(fā)光二極管LED M3綠自制封裝如圖8-5所示。
圖8-5 發(fā)光二極管LED M3綠封裝
3、設(shè)計(jì)印刷電路板
(1)新建PCB文檔
單擊File-New-PCB后，建立無線門鈴電路板文檔，可重命名為PCB發(fā)送.PcbDoc。在原理圖中選擇Design→Update PCB Document PCB發(fā)送.PcbDoc，依次點(diǎn)擊Validate Changes和Execute Changes，將所有原件及連接關(guān)系按一定順序排列在PCB圖中。
(2)規(guī)則輸入
本次電路板為單層板，單擊Design→Rules，在Routing Layers里選擇Bottom Layer，只在底層布線，如圖8-6所示。
(3)元件布局
在PCB板的KeepOutLayer層畫出印刷電路板的板邊大小，按照圖8-7，手動(dòng)拖動(dòng)元件，旋轉(zhuǎn)，進(jìn)行布局。
(4)布線及檢查
采用自動(dòng)布線，手動(dòng)修改的方式完成布線。選擇菜單欄Auto Route→All，啟動(dòng)自動(dòng)布線器的接口，完成布線，結(jié)束后，進(jìn)行手動(dòng)調(diào)整布線。手動(dòng)調(diào)整布線，可加大布線間距，防止布線聯(lián)通。布線完成后，選擇Tools→Design Rule Check進(jìn)行規(guī)則檢查。檢查無誤后，輸出光繪文件給制板廠家，生產(chǎn)印制板。
圖8-6 單層板布線規(guī)則設(shè)定
圖8-7 印刷電路板
四 實(shí)驗(yàn)報(bào)告要求
1、寫明實(shí)驗(yàn)?zāi)康?；
2、寫明實(shí)驗(yàn)步驟；
3、每完成一步實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目，將實(shí)驗(yàn)結(jié)果截圖粘貼于實(shí)驗(yàn)報(bào)告中；
4、完成思考題：如下圖如何實(shí)現(xiàn)無線門鈴接收端的電路板繪制。
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無線門鈴電路板繪制實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書(2018).doc
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