在電路設計的時候常常會發(fā)生MOS管發(fā)熱的情況，而MOS管發(fā)熱說明了它正在錯誤運行。為了避免MOS管發(fā)熱危害到整體設備的運行，所以在再次運行之前需要先排查出MOS管發(fā)熱的原因。MOS管發(fā)熱無非是這幾種情況，接下來30年經(jīng)驗的MOS管廠家“飛虹”為大家分享一下。
一、電路設計
讓MOS管工作在線性的工作狀態(tài)，而不是在開關狀態(tài)。如果N-MOS做開關，G級電壓要比電源高幾V，才能完全導通，P-MOS則相反。沒有完全打開而壓降過大造成功率消耗，等效直流阻抗比較大，壓降增大，所以U*I也增大，損耗就意味著發(fā)熱。
二、工作頻率
這是在調試過程中比較常見的現(xiàn)象，降頻主要由兩個方面導致。輸入電壓和負載電壓的比例小、系統(tǒng)干擾大。對于前者，注意不要將負載電壓設置的太高，雖然負載電壓高，效率會高點。對于后者，可以嘗試以下幾個方面：
1、將最小電流設置的再小點
2、布線干凈點，特別是sense這個關鍵路徑
3、將電感選擇的小點或者選用閉合磁路的電感
4、加RC低通濾波吧，這個影響有點不好，C的一致性不好，偏差有點大，不過對于照明來說應該夠了。無論如何降頻沒有好處，只有壞處，所以一定要解決。
有些時候，MOS管頻率太高，主要是有時過分追求體積，導致頻率提高，MOS管上的損耗增大了，所以發(fā)熱也加大。
三、散熱設計
電路板沒有做好足夠的散熱設計，電流太高，MOS管標稱的電流值，一般需要良好的散熱才能達到。所以ID小于最大電流，也可能發(fā)熱嚴重，需要足夠的輔助散熱片。
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