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標題: 關于usb3.0的一些疑問 [打印本頁]

作者: xda 時間: 2024-12-3 11:12
標題: 關于usb3.0的一些疑問
usb3.0上面集成usb2.0接口，3.0阻抗90，2.0的是按照以往50阻抗拉線，還是按照90的阻抗拉線？

還有差分對極性可以調換是指正負極性調換是吧，我百度的時候說rx和tx也可以像串口一樣調換，這樣到底行不行呢？

還有打孔換層的問題，如果打孔換層，如果想控制阻抗就需要共模電感來控制了吧，過孔孔距應該如何處理，求解答

作者: 超自然BUG 時間: 2024-12-3 17:29
USB2.0也是按照90Ω做阻抗。第二個問題，沒試過。第三個問題阻抗畫板的時候留好線距，可以讓板廠自己計算做阻抗就行

作者: xda 時間: 2024-12-4 15:33

超自然BUG 發表于 2024-12-3 17:29
USB2.0也是按照90Ω做阻抗。第二個問題，沒試過。第三個問題阻抗畫板的時候留好線距，可以讓板廠自己計算做 ...

usb3.0我還想問一下，做阻抗的時候是應該選擇差分阻抗還是共面差分阻抗，我參考了另外一些pcb，3.0的差分線做了100歐姆阻抗（阻抗是一個范圍75-105歐），這個阻抗影響到底在哪里

作者: 1364091192 時間: 2024-12-4 15:59
USB2.0阻抗問題在USB3.0集成USB2.0接口的情況下，USB2.0應按照其自身標準的50歐姆阻抗拉線。因為USB2.0規范的阻抗是50歐姆，這是保證信號完整性的重要參數，如果按照USB3.0的90歐姆來拉線，會導致USB2.0信號反射、衰減等問題，影響信號質量。差分對極性調換差分對極性調換通常是指正負極性調換。對于USB接口，Rx和Tx理論上像串口一樣調換在某些特殊調試情況下可能可以，但不建議這樣做。因為USB接口是有嚴格規范定義的，隨意調換Rx和Tx可能會導致設備之間無法正常通信或者通信出現錯誤。打孔換層與過孔問題打孔換層時，為了控制阻抗，共模電感是一種可行的方式。對于過孔孔距，其具體處理要根據實際的布線情況和板材特性來確定。一般來說，要考慮信號傳輸方向、相鄰信號的干擾等因素。在高速信號設計中，為了減少信號之間的串擾，過孔之間要保持一定的間距，具體間距和信號頻率、布線層間距等多種因素有關。通常會盡量讓過孔間距不小于信號波長的十分之一（在介質中的波長）.

作者: 1364091192 時間: 2024-12-4 15:59
USB2.0阻抗問題

在USB3.0集成USB2.0接口的情況下，USB2.0應按照其自身標準的50歐姆阻抗拉線。因為USB2.0規范的阻抗是50歐姆，這是保證信號完整性的重要參數，如果按照USB3.0的90歐姆來拉線，會導致USB2.0信號反射、衰減等問題，影響信號質量。

差分對極性調換

差分對極性調換通常是指正負極性調換。對于USB接口，Rx和Tx理論上像串口一樣調換在某些特殊調試情況下可能可以，但不建議這樣做。因為USB接口是有嚴格規范定義的，隨意調換Rx和Tx可能會導致設備之間無法正常通信或者通信出現錯誤。

打孔換層與過孔問題

打孔換層時，為了控制阻抗，共模電感是一種可行的方式。對于過孔孔距，其具體處理要根據實際的布線情況和板材特性來確定。一般來說，要考慮信號傳輸方向、相鄰信號的干擾等因素。在高速信號設計中，為了減少信號之間的串擾，過孔之間要保持一定的間距，具體間距和信號頻率、布線層間距等多種因素有關。通常會盡量讓過孔間距不小于信號波長的十分之一（在介質中的波長），這是一個比較粗略的原則，實際應用中可能需要通過仿真工具來優化確定。

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