標(biāo)題: PCB多層板等離子體處理技術(shù) [打印本頁]
作者: qq8426030 時(shí)間: 2014-1-20 10:33
標(biāo)題: PCB多層板等離子體處理技術(shù)
PCB多層板等離子體處理技術(shù)
等離子體，是指像紫色光、霓虹燈光一樣的光，也有稱其為抄板物質(zhì)的第四相態(tài)。等離子體相態(tài)是由于原子中激化的電子和分子無序運(yùn)動(dòng)的狀態(tài)，所以具有相當(dāng)高的能量。
(1)機(jī)理：
在真空室內(nèi)部的氣體分子里施加能量(如電能)，由加速電子的沖撞，使分子、原子的最外層電子被激化，并生成離子，或反應(yīng)性高的自由基。
如此產(chǎn)生之離子、自由基被連續(xù)的沖撞和受電場作用力而加速，使之與材料表面碰撞，并破壞數(shù)微米范圍以內(nèi)的分子鍵，誘導(dǎo)削減一定厚度，生成凹凸表面，同時(shí)形成氣體成分的官能團(tuán)等表面的物理、化學(xué)變化，提高鍍銅粘結(jié)力、除污等抄板作用。
上述等離子體處理用氣體常見的有氧氣、氮?dú)夂退姆細(xì)狻Ｏ旅嫱ㄟ^由氧氣和四氟化碳?xì)馑M成之混合氣體，舉例說明等離子體處理之機(jī)理：
(2)用途：
1、凹蝕 / 去孔壁樹脂沾污；
2、提高表面潤濕性(聚四氟乙烯表面活化處理)；
3、采用激光鉆孔之盲孔內(nèi)碳的處理；
4、改變內(nèi)層表面形態(tài)和潤濕性，提高層間結(jié)合力；
5、去除抗蝕劑和阻焊膜殘留。
(3)舉例：
A．純聚四氟乙烯材料的活化處理
對于純聚四氟乙烯材料的活化處理，是采用單步活化通孔工藝。所用氣體絕大部分是氫氣和氮?dú)獾慕M合。
待處理板無需加熱，因?yàn)榫鬯姆蚁┍惶幚沓苫钚裕瑵櫇裥杂兴黾印Ｕ婵帐乙坏┻_(dá)到操作壓力，啟用工作氣體和射頻電源。
大多數(shù)純聚四氟乙烯抄板的處理僅需約20分鐘。然而，由于聚四氟乙烯材料的復(fù)原性能(回復(fù)到不潤濕表面狀態(tài))，化學(xué)沉銅之孔金屬化處理需在經(jīng)等離子體處理后的48小時(shí)內(nèi)完成。
B．含填料聚四氟乙烯材料的活化處理
對于含填料的聚四氟乙烯材料制造的印制電路板(如不規(guī)則的玻璃微纖維、玻璃編織增強(qiáng)和陶瓷填充之聚四氟乙烯復(fù)合物)，需兩步處理。