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標題: 陶瓷垂直貼裝封裝的焊接建議1 [打印本頁]

作者: qq8426030 時間: 2014-6-3 10:44
標題: 陶瓷垂直貼裝封裝的焊接建議1

簡介

　　焊接電子元件不僅可為這些元件提供電氣連接，還可提供元件與印刷電路板和其他基板之間的機械連接。事實上，焊接通常是將元件固定的唯一機械連接方式。

　　相比固態器件，MEMS陀螺儀等機械傳感器對焊接的機械可靠性特別敏感。陀螺儀和其他MEMS傳感器在焊接時必須特別注意機械穩定性，由機械不穩定引起的任何移動都將轉變為不需要的輸出信號。

　　本應用筆記介紹陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議。

　　CVMP可垂直貼裝（見圖1）或平放（見圖2）。

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圖1. 垂直安裝的垂直貼裝封裝

file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\ksohtml\wps_clip_image-1767.png

圖2. 水平安裝的垂直貼裝封裝

　　CVMP封裝的焊接

　　CVMP封裝可以利用標準回流技術焊接。焊膏模板與封裝尺寸一致。貼片后，根據規定的溫度曲線加熱電路板。

　　由于陶瓷封裝的質量相對較大，建議采用圖3所示的焊接溫度曲線（根據JEDEC標準溫度曲線修改）。

file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\ksohtml\wps_clip_image-21111.png

圖3. 推薦的CVMP焊接溫度曲線

　　關于垂直和水平安裝方向的CVMP焊盤布局（焊盤圖形），請參閱本應用筆記的"焊盤布局"部分。CVMP背面的焊盤布局如圖7所示。注意，封裝正面上有一些額外的焊盤（見圖4）沒有顯示在焊盤布局中，這些焊盤用作測試點，不應進行電氣連接。

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圖4. CVMP的背面（灰色陰影部分為測試點，請勿對這些測試點進行電氣連接）。

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