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標題: CPU封裝技術的分類與特點 [打印本頁]

作者: qq8426030 時間: 2014-6-10 17:05
標題: CPU封裝技術的分類與特點

常常聽到各處理器廠商在公開場合提到兩個詞：架構、封裝技術，那么，這兩個東東到底是什么東東，都對CPU產生了什么影響呢？

　　CPU架構對于處理器品質的影響，大兵在此勿需多談，Intel的Core微架構、AMD的直連架構，那都是憑實力打下的江山——如果對于穩定性、能耗比這些關注的焦點把握不住，也不會取得今天這么龐大的市場業績了。

　　另外那個叫做“封裝技術”的東東，到底是什么？它對處理器有什么影響呢？我們一起來看看。

　　一、CPU封裝的定義

　　所謂的CPU，拆開外殼來看，其實也是一個滲入高技術含量的集成電路板。那么在業內就有按照CPU的實質給出其封裝技術的定義：

　　封裝技術是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術，而CPU則是使用外殼將CPU核心電路(也有人稱為CPU內核或芯片內核)封裝后的產品。

　　二、CPU封裝的意義

　　CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設計和制造，因此它是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對于很多集成電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。

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