標題: PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因的分析 [打印本頁]
作者: qq8426030 時間: 2014-6-26 16:27
標題: PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因的分析
本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現"氯離子消耗過大"的現象，分析原因。
目前隨著印制線路板向高密度、高精度方向發展，對硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴格的要求，必須同時控制好鍍銅工藝過程中的各種因素，才能獲得高品質的鍍層。下面針對鍍銅工藝過程中出現氯離子消耗過大的現象，分析氯離子消耗過大的原因。
出現氯離子消耗過大的前因：
鍍銅時線路板板面的低電流區出現"無光澤"現象，氯方子濃度偏低；一般通過添加鹽酸后，板面低電流密度區的鍍層"無光澤"現象才能消失，鍍液中的氯離子濃度才能達到正常范圍，板面鍍層光亮。如果要通過添加大量鹽酸來解決低電流密度區鍍層"無光澤"現象，就不一定是氯離子濃度太低而造成的，需分析其真正的原因。如果采取添加大量鹽酸：一來，可能會產生其它后果，二來增加生產成本，不利于企業競爭。
正確分析"低電流密度區鍍層無光澤"原因：
通過添加大量的鹽酸來消除"低電流密度區鍍層不光亮"現象，說明如是氯離子過少，才需添加鹽酸來增加氯離子的濃度達到正常范圍，使低電流密度區鍍層光亮。如果要添加成倍的鹽酸才能使氯離子的濃度達到正常范圍？是什么在消耗大量的氯離子呢？氯離子濃度太高會使光亮劑消耗快。說明氯離子與光亮劑會產生反應，過量的氯離子會消耗；反過來，過量的光亮劑也消耗氯離子。因為氯離子過少和光亮劑過量都是造成低電流密度區鍍層不光亮"的主要原因，因此可見，造成"鍍銅中氯離子消耗過大的主要原因是光亮劑濃度太高。
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