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標(biāo)題: 低頻電路和高頻電路的接地方法 [打印本頁]

作者: dajia 時(shí)間: 2015-3-21 03:54
標(biāo)題: 低頻電路和高頻電路的接地方法
1：低頻電路（1M以下）的接地方法
若采用串聯(lián)單點(diǎn)接地的話，線路的耦合比較大，并聯(lián)單點(diǎn)接地的話就是地線比較長(zhǎng)。宜采用并聯(lián)單點(diǎn)接地的方式。

2：高頻電路：
不在適合單點(diǎn)接地了，因?yàn)閱吸c(diǎn)接地的話地線太長(zhǎng)，高頻的話造成的阻抗太大，應(yīng)采用多點(diǎn)接地，需要接地的地方就按最近的路徑接地，這也就是我們平時(shí)的敷銅處理。
3：分開設(shè)計(jì)，一塊板子上有數(shù)字電路部分和模擬電路部分，布局時(shí)把這兩塊分開布，數(shù)字電路部分單點(diǎn)或多點(diǎn)接地。模擬部分也一樣。然后再把二者的地有一個(gè)0歐電阻只在一點(diǎn)相接。
4：當(dāng)你的電路中用到大的交流電時(shí)，要和其他的電源和地分開，交流電的電源和地是一套，其他相互之間干擾小的電源和地是一套，他們之間完全不相連。
5：浮地，屏蔽地，和PCB板防靜電，及抗EMC干擾。。。。。。未完待續(xù)

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