第一步：點擊工程名，然后點擊菜單Tools->Export Properties…，彈出窗口如下圖設置，點擊OK，生成*.exp 文件；
第二步：用office excel 打開*.exp 文件，然后選擇需要修改器件的PCB Footprint 欄目，把封裝信息修改為需要的封裝，如下圖：
因為表格操作比較方面，所以選擇這種方式的優點是，對大量需要修改的屬性，采用這種方式很方便；
第三步：導入修改后的屬性文件*.exp；
第四步：導入屬性文件后，檢查是否修改正確，查看器件的屬性，完成；
