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標題: 怎么看數據手冊datasheet上的封裝 [打印本頁]

作者: piaolin 時間: 2015-10-29 23:23
標題: 怎么看數據手冊datasheet上的封裝
新入電子行業，做電路板就需要畫封裝，封裝？實際上就是元器件在電路板上的樣子，比如下面電路板，那個上下左右各12個引腳的地方（U1），就是用來焊接封裝名稱為LQFP48的芯片的。它旁邊的那個兩個引腳的(C10),就是用來焊接一個0603封裝的電容的。
這下你就知道什么是封裝了吧？

如上圖各種封裝，如果你畫的差上幾個毫米，那元器件就焊不上去了，所以我們要知道這些元器件的引腳是多粗、引腳和引腳的間距是多大等。而這些數據，都在芯片的數據手冊datasheet上。封裝尺寸圖一般都在數據手冊的最后面，你可以打開一個找找先。
如下圖所示是一個SOIC-8封裝的芯片封裝尺寸圖：

圖中，左上半部分是芯片的外觀尺寸，把各個尺寸用字母ABC等標出來，然后就可以看右上半部分的表格，查看尺寸了。圖中下半部分就是廠家給出的封裝建議尺寸，我們可以直接照著它給出的尺寸畫封裝。
封裝的英文名稱為Footprint，元器件的尺寸有兩種單位，一種是毫米mm，一種是mil。
幾乎所有的封裝，都用兩種單位來表示，如上圖下半部分廠家給出的尺寸所示，橫線上面的是mm，下面的是英尺inch，1英尺等于1000mil。我們在軟件中畫尺寸的時候，可以用mm，也可以用mil，一般我們使用mm。
我們把上圖中的表格放大看一下，如下圖：

圖中，MILLIMETERS就是毫米，INCHES就是英尺，MIN是最小值，MAX是最大值，之所有最大最小值，是因為生產工藝肯定會有公差的存在。如果廠家沒有給出建議的封裝尺寸圖，我們就需要看上這個圖畫，我們取最大值和最小值之間的一個數就可以，一般取平均值。

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