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標題: "立碑"現(xiàn)象的成因 [打印本頁]

作者: hanhedz 時間: 2016-8-8 10:31
標題: "立碑"現(xiàn)象的成因

"立碑"現(xiàn)象發(fā)生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生。其產(chǎn)生原因是，元件兩端焊盤上的錫膏在回流融化時，對元件兩個焊接端的表面張力不平衡。具體上海漢赫電子分析有以下7種主要原因：

1) 加熱不均勻回流爐內(nèi)溫度分布不均勻板面溫度分布不均勻

2) 元件的問題焊接端的外形和尺寸差異大焊接端的可焊性差異大元件的重量太輕

3) 基板的材料和厚度基板材料的導熱性差基板的厚度均勻性差

4) 焊盤的形狀和可焊性焊盤的熱容量差異較大焊盤的可焊性差異較大

5) 錫膏錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差兩個焊盤上的錫膏厚度差異較大錫膏太厚

印刷精度差，錯位嚴重

6) 預熱溫度預熱溫度太低

7) 貼裝精度差，元件偏移嚴重。

作者: 飛翔的樹葉 時間: 2016-8-9 13:08
貴公司地址在哪里？近期有招聘SMT人員的計劃么

作者: hanhedz 時間: 2016-8-9 15:49

飛翔的樹葉發(fā)表于 2016-8-9 13:08
貴公司地址在哪里？近期有招聘SMT人員的計劃么

地址在上海奉賢區(qū)。近期為了擴大生產(chǎn)，有招聘SMT人員的計劃。

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