2015年是物聯網發展重要的一年。全球超過10億臺的智能型手機已為物聯網的發展提供良好的基礎條件。根據IDC統計，預期2020年物聯網裝置將達250億個，其中2016年物聯網市場產值將達2.9兆美元；物聯網的應用服務產品包含穿戴式產品、智能汽車、智能家庭和行動支付等，此一爆發性的成長勢將帶動被動組件產品的無限商機。
根據CCS insight報導，2019年全球手機市場將有23.5億支需求，智能型手機將達20億支。金籟電子一體成型小型化電感系列目前已被各大知名物聯網廠商所采用，藉由新材料（合金粉末）技術降低RDC 25%，改善Q值，達到更好的使用效率。
4G(LTE)在2015至2016年間預估將達到14.66億用戶量，受惠于4G用戶的普及，4G智能型手機的成長將持續帶動金籟電子252012一體成型電感的應用。未來金籟電子仍將持續擴充產能強化小型化產品市場地位，并為未來蓬勃發展的智能型手機及穿戴裝置市場預作準備。
為此，金籟電子科技將持續投資并加強一體成形小型化產品，為蓬勃發展的智能型手機和穿戴式裝置市場預作準備，金籟電子品牌是大陸的一體成型電感設計制造領導品牌，擁有超過10年的粉末開發及產品設計經驗。完整的產品線橫跨繞線電感，一體成型電感及功率電感，可提供不同產業客戶的電感整體解決方案及一次性購足服務。
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