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標題: 電子元器件封裝及作用 [打印本頁]

作者: 芯片去字筆 時間: 2017-6-9 10:05
標題: 電子元器件封裝及作用

什么是封裝？

好多領域都用到“封裝”這個詞。

在電子設計領域，如果我們把它當做一個動詞來用，就是一個芯片的制作過程。如果我們把它當做一個名詞來用，就表示這個芯片的焊接屬性。

當名詞用時，我們會經常說：這個元器件是什么封裝？

擁有硬件設計經驗的工程師，聽到封裝的名稱，就知道這個元器件是什么樣子了。

注意：封裝只代表的是元器件外觀焊接屬性，和元器件的型號沒有關系。

一個封裝為DIP-8的元器件，可以是LM358，也可以是NE555，或者是其它的型號。

一個型號為LM358的元器件，它的封裝可以是DIP-8，也可以是SOP-8。

封裝可以簡單的分為直插和貼片兩種封裝，當然，也有直插和貼片混合的封裝。

知道封裝有什么用？

畫電路板的時候就需要用了，畫好了正確的封裝尺寸，才能夠順利的把元器件焊接到電路板。

畫電路板的軟件，目前市場上用的比較多的收費軟件有Altium Designer、Pads、Cadence等，免費軟件有Kicad、EasyEDA等。

推薦使用EasyEDA，原因：EasyEDA雖然是免費軟件，但是隸屬于只賣原裝正品元器件的立創商城，并且有專門的團隊持續更新版本。

所有的電路板設計軟件，都會自帶一些常用的封裝，解決我們自己畫封裝的麻煩。

不過，很多封裝還是需要自己畫的，不過，任何封裝只畫一次就好，以后就可以直接用了，所以，工作久了，就輕松了。

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