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標(biāo)題: PCB板中填充fill和鋪銅polygon的區(qū)別 [打印本頁(yè)]

作者: 吳善龍 時(shí)間: 2017-11-10 20:42
標(biāo)題: PCB板中填充fill和鋪銅polygon的區(qū)別

PCB板的fill填充:表示直接用銅箔覆蓋填充的區(qū)域，無(wú)論區(qū)域內(nèi)是是否有焊盤(pán)還是過(guò)孔（不正確的填充操作容易造成臨近的網(wǎng)絡(luò)、焊盤(pán)、過(guò)孔間短路）。Fill填充操作:點(diǎn)擊菜單欄>place---->fill。

填充Fill表示繪制一塊實(shí)心的銅皮，將區(qū)域中的所有連線和過(guò)孔連接在一塊，而不考慮是否屬于同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)。假如所繪制的區(qū)域中有VCC和GND兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)，用Fill命令會(huì)把這兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)的元素連接在一起，這樣就有可能造成短路了。

綜上所述，Fill會(huì)造成短路，那為什么還用它呢？雖然Fill有它的不足，但它也有它的使用環(huán)境。例如，有LM7805，AMC2576等大電流電源芯片時(shí)，需要大面積的銅皮為芯片散熱，則這塊銅皮上只能有一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，使用Fill命令便恰到好處。
因此Fill命令常在電路板設(shè)計(jì)的早期使用。在布局完成后，使用Fill將特殊區(qū)域都繪制好，就可以免得在后續(xù)的設(shè)計(jì)過(guò)種中犯錯(cuò)。
在不希望有走線的區(qū)域內(nèi)放置FILL 填充層，如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層。比如要上錫的在Top 或Bottom Solder 相應(yīng)處放FILL。

PCB板的Polygon敷銅：表示對(duì)某一區(qū)域內(nèi)的某一網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行按照某一方式進(jìn)行鋪銅覆蓋，對(duì)于不同的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行隔離。

鋪銅操作Polygon:點(diǎn)擊菜單欄>place-->Polygonpour-->設(shè)置參數(shù)后即可開(kāi)始鋪銅,參數(shù)中一般要選擇(鎖定圖元,去掉死銅).鎖定圖元主要是為了敷銅不影響已經(jīng)布好的PCB銅箔走線.

對(duì)已經(jīng)畫(huà)好的鋪銅Polygon進(jìn)行分割：菜單欄--->place-->slicePolygon pour即可實(shí)現(xiàn)

Polygon Pour:鋪銅，也叫灌銅。它的作用與Fill相近，也是繪制大面積的銅皮；但是區(qū)別在于“灌”字，灌銅有獨(dú)特的智能性，會(huì)主動(dòng)區(qū)分灌銅區(qū)中的過(guò)孔和焊點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)。如果過(guò)孔與焊點(diǎn)同屬一個(gè)網(wǎng)絡(luò)，灌銅將根據(jù)設(shè)定好的規(guī)則將過(guò)孔，焊點(diǎn)和銅皮連接在一起。反之，則銅皮與過(guò)孔和焊點(diǎn)之間、會(huì)保持安全距離。灌銅的智能性還體現(xiàn)在它能自動(dòng)刪除死銅。

在鋪銅時(shí)，點(diǎn)擊Tools-Preferences，在Options 欄的Interactive Routing 處選Push Obstacle （遇到不同網(wǎng)絡(luò)的走線時(shí)推擠其它的走線，Ignore Obstacle為穿過(guò)，Avoid Obstacle 為攔斷）模式并選中Automatically Remove （自動(dòng)刪除多余的走線）

Polygon Pour Cutout ：在灌銅區(qū)建立挖銅區(qū)。比如某些重要的網(wǎng)絡(luò)或元件底部需要作挖空處理，像常見(jiàn)的RF信號(hào)，通常需要作挖空處理。還有變壓器的下面，RJ45區(qū)域。
Polygon Pour :切割灌銅區(qū)域．比如需要對(duì)灌銅進(jìn)行優(yōu)化或縮減，可在縮減區(qū)域用Line進(jìn)行分割成兩個(gè)灌銅,將不要的灌銅區(qū)域直接刪除。簡(jiǎn)言之，在電路板設(shè)計(jì)過(guò)程中，填充和鋪銅：兩個(gè)工具都是互相配合使用的。

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