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高密度電路板HDI希望提高鏈接密度,因此采用小盲孔結構設計,特定產品會采用RCC材料或孔上孔結構制作增層線路。若薄膠片并沒有足夠膠量填充埋孔,就必須用其他填孔膠來填充孔,這種程序就是塞孔制程。 ...
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