樣板也是測試用的可以手動割斷覆蓋部分的線，然后跳線出來接上就可以了。話說你把報錯關了？過孔移動都沒報錯呀。下面我框出來的兩個地方手動割斷，跳線接上就可以了，不影響測試就行。

如果可以飛線的話就飛線

先設置板左下有為原點0，0 ，將此焊盤孔放在0，0位置后，再選中相對位移5，5MM 就可以實現一個孔，再選中這個焊盤孔，以原點0，0為基點復制，再粘貼時，按X或Y 進行鏡象，捕捉板子另外3個邊角，粘貼即可

比如一個芯片有十幾個引腳都接地，那么是每個引腳附近打一個孔接地，還是先把這十幾個引腳連接然后把某個引腳接地（也就是只打一個孔）。
覺得兩個方法各有利弊，前者可以保證延時一致，但是打孔過多。

樣品試驗的話就割皮飛線，批量的話千萬不要用了，重新下PCB吧

把地那面的過孔一周銅刮去即可

樓主，可以改電氣層的，可以通過更改焊盤的NET屬性將這個焊盤獨立起來，然后將兩根連起來的線更改NET屬性，最后連起來就ok啦，這種事以前常干

做樣機的話只能是割掉飛線了，批量的話PCB就報廢了

PCB文件錯。還是樣板錯

如果是圖的話建議修改，如果可以修改的話，也可以在焊接板子的時候把線路焊接的細一點，盡量
不要陪到GND的端口，來自一個新手的回復，感覺不妥的可以不要接受我的意見，小白的回復，學習之中

割掉跳線唄

若果是電路圖的話直接刪除了啊  刪除過孔，然后重新放置不就行了？

割斷這個過孔兩端底層連線，刮開底層連線兩端過孔的綠油，用細導線按綠色線所示跨接。

黃youhui 發表于 2019-10-24 22:56
沒關報錯，因為那根線被我加粗了，和之前的線寬規則沖突，我沒改，所以那地方本來就一片綠

好吧，我一般都會用SP去檢查一下，發出去的圖紙要多仔細看看才行，這個跳線測試沒有問題的。

割斷,刮開綠油,然后再用小的銅絲焊上測試就可以了,這工作得是在焊元件之前進行
怎么可能不檢查規則呢?這是一定要進行的,不然就像你現在這樣,畫一個錯誤的板子出來有什么用呢?
這次只是一個地方錯誤,如果錯它十幾個地方,你還改嗎?

Sky丶藍天 發表于 2019-10-24 18:31
樣板也是測試用的可以手動割斷覆蓋部分的線，然后跳線出來接上就可以了。話說你把報錯關了？過孔移動都沒報 ...

沒關報錯，因為那根線被我加粗了，和之前的線寬規則沖突，我沒改，所以那地方本來就一片綠

把該過孔的底層線兩端割斷,刮阻焊層,用細導線連接該線跨過該過孔即可