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發(fā)布時(shí)間: 2020-11-16 16:07
正文摘要:就藍(lán)牙的實(shí)現(xiàn)成本而言,選擇生產(chǎn)工藝和實(shí)現(xiàn)需要的元件數(shù)量也許是爭(zhēng)論最多的問(wèn)題。為此大多數(shù)藍(lán)牙芯片供應(yīng)商決定采用多芯片方案,其中基帶DSP微控制器單元用CMOS技術(shù)生產(chǎn),HF功能需要的模塊用雙極技術(shù)生產(chǎn)見圖1。這個(gè)方 ... |
| 就藍(lán)牙的實(shí)現(xiàn)成本而言,選擇生產(chǎn)工藝和實(shí)現(xiàn)需要的元件數(shù)量也許是爭(zhēng)論最多的問(wèn)題。為此大多數(shù)藍(lán)牙芯片供應(yīng)商決定采用多芯片方案,其中基帶DSP微控制器單元用CMOS技術(shù)生產(chǎn),HF功能需要的模塊用雙極技術(shù)生產(chǎn) |
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