我會想你的 發表于 2023-11-6 15:55
錯了，99se照樣會受到函，我們老總就是用99，9月收到

那就有點扯了：99SE并不會自動聯網、上報數據，是誰通風報信的？

zhuls 發表于 2023-9-10 19:41
99SE 就沒事，已過產權期了

錯了，99se照樣會受到函，我們老總就是用99，9月收到

元器件封裝刪除Top Paste，Top Solder層；或者在PCB板層上直接刪除Top Paste，Top Solder層的塊。

zhangqi_12345 發表于 2023-9-9 00:49
你是想要這種效果嗎？

我想要單層板的效果，類似電源板那種

元器件封裝刪除Top Paste，Top Solder層

正面


背面


實現方法：
如下圖，編輯元件的焊盤，注意圖中3個紅色框位置，把底層焊盤尺寸改為0，取消過孔鍍銅即可。

我會想你的 發表于 2023-9-10 15:54
收手吧，小公司根本用不了，接連收到函

99SE 就沒事，已過產權期了

收手吧，小公司根本用不了，接連收到函

焊盤是多層的，你的焊盤屬性修改成有通孔單層焊盤，把通孔的電鍍去掉就可以了

元件封裝焊盤是多層的，實際制板，頂層沒有銅，頂層只看見孔，沒有焊點盤的，3D顯示，你把信號頂層不關掉，肯定會顯示焊盤。

你是想要這種效果嗎？

這樣試試看。這里打勾。
C:\Users\Desktop

AD中的3D和制板無關，只是效果圖而已！不用太糾結，不然就是舍本逐末、緣木求魚了。。

庫里的元件封裝就是雙層的，要改封裝

開孔肯定有焊盤，但可以一面鋪綠油遮蓋，一面焊接，這3D不是很正常么，樓主是想看3D模型么

看這封裝庫可能缺少3D信息。

拿板凳坐等學習，我一直都是單獨做單層封裝的的庫