cedtek 發表于 2025-2-11 10:23
答案來自GPT-4o：

PCB 上這種指紋圖案的露銅效果通常是通過 阻焊開窗 或 沉金工藝 來實現的，主要有以下 ...

廢話一大片，還不如樓上一句話就明白了

答案來自GPT-4o：

PCB 上這種指紋圖案的露銅效果通常是通過 阻焊開窗 或 沉金工藝 來實現的，主要有以下幾種方式：

1. 阻焊開窗（Solder Mask Opening）

• 在 PCB 設計時，去掉該區域的阻焊層（Solder Mask），讓銅層暴露出來。

• 由于 PCB 制造過程中，默認情況下覆銅會被綠油（或其他顏色的阻焊層）覆蓋，所以如果需要裸露銅面，需要在設計時明確 去掉阻焊層。

• 這種方式下，裸露的銅通常會被抗氧化保護（OSP），以防止銅層氧化。

  
  

2. 沉金（ENIG, Electroless Nickel Immersion Gold）

• 在 PCB 設計中，裸露的銅區域可以進行 沉鎳金處理，即先鍍一層鎳（Ni），然后再鍍一層金（Au）。

• 這樣不僅能防止銅氧化，還能提高焊接性和耐用性，同時帶來高端的外觀效果。

• 這種方式廣泛用于觸摸傳感器、電極、按鍵區域等需要穩定接觸的部位。

  
  

3. 化學鍍錫或噴錫

• 另一種方式是采用 化學鍍錫（HASL, 熱風整平） 或 化學鍍銀，但這種方式表面較為粗糙，不如沉金穩定。

  
  

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PCB 上的指紋圖案如何實現？

從你的圖片來看，指紋區域是銅色的，可能采用的是：

• 阻焊開窗+OSP（經濟實惠，但長期可能會氧化）

• 沉金工藝（高端、耐用）

• 其他表面處理（如鍍銀，但較少用于此類設計）

  
  

這種設計通常用于電容式觸摸傳感器，可以作為心率、ECG（心電圖）或生物電信號采集的一部分，結合 MCU 進行信號處理。

你是想自己設計類似的 PCB，還是研究現有的實現方式？

圖片，做不同的圖層

在立創EDA里 放置-圖片 菜單功能里插入圖片就可以

畫出來的焊盤,做為封裝放置,鍍金以后就是這種效果.