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發(fā)布時(shí)間: 2015-7-18 00:49
正文摘要:TSP6530此次溫度測試都是直接針對(duì)IC測試，都是比較極端測試，直接測試IC焊盤溫度不在參考范圍。說明：在室溫環(huán)境PCB板在連續(xù)負(fù)載2小時(shí)不間斷5A溫度控制75度左右。 先上個(gè)數(shù)據(jù)： 輸入12 ... |
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