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SITIME晶振生產工藝流程圖

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揚興晶振HXR

發布時間: 2017-4-6 14:44

正文摘要:

SiTime晶振采用全硅的MEMS技術，由兩個芯片堆棧起來，下方是CMOS PLL驅動芯片，上方則是MEMS諧振器，以標準QFN IC封裝方式完成。封裝完成之后，進行激光打標環節，黑色晶振表面一般打標都是B07CG，1-110MHZ任一頻點 ...

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