高速PCB設計中層疊結構的設計建議：

1、PCB疊層方式推薦為Foil疊法

2、盡可能減少PP片和CORE型號及種類在同一層疊中的使用（每層介質不超過3張PP疊層）

3、兩層之間PP介質厚度不要超過21MIL（厚的PP介質加工困難，一般會增加一個芯板導致實際疊層數量的增加從而額外增加加工成本）

4、PCB外層（Top、Bottom層）一般選用0.5OZ厚度銅箔、內層一般選用1OZ厚度銅箔

說明：一般根據電流大小和走線粗細決定銅箔厚度，如電源板一般使用2-3OZ銅箔，普通信號板一般選擇1OZ的銅箔，走線較細的情況還可能會使用1/3QZ銅箔以提高良品率；同時避免在內層使用兩面銅箔厚度不一致的芯板。

5、PCB板布線層和平面層的分布，要求從PCB板層疊的中心線上下對稱（包括層數，離中心線距離，布線層銅厚等參數）

說明：PCB疊法需采用對稱設計，對稱設計指絕緣層厚度、半固化片類別、銅箔厚度、圖形分布類型（大銅箔層、線路層）盡量相對于PCB的中心線對稱。

6、線寬及介質厚度設計需要留有充分余量，避免余量不足產生SI等設計問題

PCB的層疊由電源層、地層和信號層組成。信號層顧名思義就是信號線的布線層。電源層、地層有時被統稱為平面層。

在少量PCB設計中，采用了在電源地平面層布線或者在布線層走電源、地網絡的情況，對于這種混合類型的層面設計統一稱為信號層。