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華為硬件工程師手冊-資料分享

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ID:263109 發表于 2017-12-18 15:01 | 只看該作者回帖獎勵

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內容大概：總體方案確定后，作硬件和單板軟件的詳細設計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、 PCB 布線，同時完成開發物料清單、新器件編碼申請、物料申領。第四，領回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調試，對原理設計中的各功能進行調測，必要時修改原理圖并作記錄。

硬件工程師手冊_全.pdf

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華為硬件工程師手冊

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