一、字符的亂放

1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。

2、字符設計的太小，造成絲網印刷的困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。

二、圖形層的濫用

1、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設計了五層以上的線路，使造成誤解。

2、設計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標注線，這樣在進行光繪數據時，因為未選Board層，漏掉連線而斷路，或者會因為選擇Board層的標注線而短路，因此設計時保持圖形層的完整和清晰。

3、違反常規性設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在Top，造成不便。

三、焊盤的重疊

1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。

2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現為隔離盤，造成的報廢。

四、單面焊盤孔徑的設置

1、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。如果設計了數值，這樣在產生鉆孔數據時，此位置就出現了孔的座標，而出現問題。

2、單面焊盤如鉆孔應特殊標注。

五、電地層又是花焊盤又是連線

因為設計成花焊盤方式的電源，地層與實際印制板上的圖像是相反的，所有的連線都是隔離線，這一點設計者應非常清楚。 這里順便說一下，畫幾組電源或幾種地的隔離線時應小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接的區域封鎖（使一組電源被分開）。

六、用填充塊畫焊盤

用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時，該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊裝困難。

七、加工層次定義不明確

1、單面板設計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來的板子裝上器件而不好焊接。

2、例如一個四層板設計時采用TOP mid1、mid2 bottom四層，但加工時不是按這樣的順序放置，這就要求說明。

八、設計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充

1、產生光繪數據有丟失的現象，光繪數據不完全。

2、因填充塊在光繪數據處理時是用線一條一條去畫的，因此產生的光繪數據量相當大，增加了數據處理的難度。

九、表面貼裝器件焊盤太短

這是對通斷測試而言的，對于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當小，焊盤也相當細，安裝測試針，必須上下（左右）交錯位置，如焊盤設計的太短，雖然不影響器件安裝，但會使測試針錯不開位。

十、大面積網格的間距太小

組成大面積網格線同線之間的邊緣太小（小于0.3mm），在印制板制造過程中，圖轉工序在顯完影之后容易產生很多碎膜附著在板子上，造成斷線。