|
|
flipchip工藝講解
倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 設(shè)計用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球（導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋），在電氣上和機(jī)械上連接于電路。
0.png (41.95 KB, 下載次數(shù): 65)
下載附件
2018-2-8 15:24 上傳
0.png (93.68 KB, 下載次數(shù): 44)
下載附件
2018-2-8 15:25 上傳
0.png (79.29 KB, 下載次數(shù): 52)
下載附件
2018-2-8 15:25 上傳
0.png (75.13 KB, 下載次數(shù): 45)
下載附件
2018-2-8 15:25 上傳
0.png (46.74 KB, 下載次數(shù): 54)
下載附件
2018-2-8 15:26 上傳
0.png (51.42 KB, 下載次數(shù): 42)
下載附件
2018-2-8 15:26 上傳
完整的pdf格式FLIP CHIP制程文檔51黑下載地址（共34頁）：
Flipchip製造流程.pdf
(582.06 KB, 下載次數(shù): 14)
2018-2-8 11:32 上傳
點擊文件名下載附件
下載積分: 黑幣 -5
|
|
QQ好友和群
QQ空間
騰訊微博
騰訊朋友
收藏
淘帖
頂
踩
