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概述 本文針對樂鑫ESP8266模塊進行串口模式燒寫流程整理了一篇操作流程。合作廠商在進行模塊燒寫操作時請依次按照如下步驟進行，否則會產生不可控的錯誤。 操作流程 1.下載ESP8266對應的固件 2.確認固件文件（以合并固件為例） 如圖所示bin文件為我們所需要的固件。 3.設備連接 將ESP8266模塊按照如下原理圖進行接線，注意GPIO0（18號管腳）需要輸入低電平，本實驗直接接地處理，KEY1實現(xiàn)外部復位功能。 上圖為燒錄固件簡易原理圖，在產品中實際搭建線路時，請參考官方提供線路圖，如下所示： 4.串口設置 下載燒寫軟件 下載地址：https://www.espressif.com/sites/default/files/tools/flash_download_tools_v3.6.4.rar 燒寫固件 請務必依次對照下圖所選的地方進行相應的填寫： 使用MCU方案燒寫方式（合并燒寫）： 備注：若使用機智云官網(wǎng)SOC方案編譯出來的固件，燒寫方式如下（32Mbit方案分區(qū)燒寫）： 5.燒寫操作 步驟一、選擇正確的串口，當串口連接成功之后，點擊如上圖的“START”按鈕， 會出現(xiàn) 步驟二、將ESP8266進行復位（按下2.3節(jié)原理圖所示的KEY1后松開）將會出現(xiàn)如下信息表示模塊正在進行燒寫。 步驟三、等待一段時間后，出現(xiàn)“FINISH”字樣表示燒寫成功。 | 
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