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功分器,混頻器實(shí)驗(yàn)參考方案 射頻電路與系統(tǒng)課程報(bào)告下載

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功分器以及混頻器兩個(gè)實(shí)驗(yàn)的綜合實(shí)驗(yàn)報(bào)告,適用于射頻電路仿真實(shí)驗(yàn)。

《射頻電路與系統(tǒng)》課程報(bào)告

題目    功分器設(shè)計(jì)、仿真與優(yōu)化
目錄

一、功分器設(shè)計(jì)、仿真與優(yōu)化  1
1設(shè)計(jì)目的 1
2設(shè)計(jì)內(nèi)容 1
3技術(shù)基礎(chǔ) 1
31 基本工作原理 1
32 基本設(shè)計(jì)指標(biāo) 2
4設(shè)計(jì)實(shí)例 3
41 設(shè)計(jì)指標(biāo) 3
42 設(shè)計(jì)原理圖 3
43 基板參數(shù)設(shè)置 4
44 原理圖仿真 6
45 電路參數(shù)的優(yōu)化 7
46 版圖的生成與仿真 9

二、混頻器設(shè)計(jì)與仿真  11
1 設(shè)計(jì)目的 11
2 設(shè)計(jì)內(nèi)容 11
3 設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 11
31 基本工作原理 12
32 基本性能參數(shù) 12
4 設(shè)計(jì)與仿真實(shí)例——Gilbert 混頻器15
41 Gilbert 混頻器簡(jiǎn)介 15
42 設(shè)計(jì)指標(biāo) 15
43 混頻器模型的設(shè)計(jì) 16
44 混頻器電路仿真 18
三、心得體會(huì)  22

一、功分器設(shè)計(jì)、仿真與優(yōu)化


1.設(shè)計(jì)目的


         了解功率分配器電路的原理及設(shè)計(jì)方法。
         學(xué)習(xí)使用 ADS 軟件進(jìn)行微波電路的設(shè)計(jì),優(yōu)化,仿真。
         掌握功率分配器的制作及調(diào)試方法。

2.設(shè)計(jì)內(nèi)容


              了解功分器基本的工作原理和相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)。
              使用 ADS 軟件設(shè)計(jì)威爾金森功分器,并對(duì)其參數(shù)進(jìn)行仿真優(yōu)化。
              根據(jù) ADS 設(shè)計(jì)完成的電路原理圖生成相應(yīng)的設(shè)計(jì)版圖并進(jìn)行優(yōu)化
              對(duì)加工好的電路進(jìn)行調(diào)試,使其滿足設(shè)計(jì)要求。

3.技術(shù)基礎(chǔ)


功率分配電路屬于無(wú)緣微波器件,主要應(yīng)用于功率分配。常用的功率分配器件有 T 型功 分器、威爾金森功分器等。功率分配器通常采用三端口網(wǎng)絡(luò),常用3dB 等分形式。本此實(shí) 驗(yàn)主要是通過(guò)對(duì)威爾金森功分器的設(shè)計(jì)仿真和優(yōu)化來(lái)了解功分器的原理。

3.1基本工作原理


威爾金森功率分配器的功能是將輸入信號(hào)等分或者不等分地分配到各個(gè)輸出端口,并保 持相同的輸出相位。微帶型功分器的電路結(jié)構(gòu)如圖所示。其中,輸入端的特征阻抗為 Z0 ;


兩端分支微帶線長(zhǎng)度為  / 4 ,特征阻抗分別為 Z02 和 Z03 ,終端分別接負(fù)載 R2 和 R3 。

各個(gè)端口的特性如下:
              端口 1 無(wú)反射
              端口 2 和端口 3 輸出電壓相等且同相

              端口 2 和端口 3 輸出功率比值為任意指定值1 / k2
所以,


4.設(shè)計(jì)實(shí)例


4.1設(shè)計(jì)指標(biāo)


              通帶范圍:0.9~1.1GHz
              通帶內(nèi)各端口反射系數(shù):<-20dB
              通帶內(nèi)的傳輸損耗:<3.1dB
              兩輸出端隔離度:<-25dB
              功分比:1:1

4.2設(shè)計(jì)原理圖


輸入端口電路:由一個(gè)一般微帶線和一個(gè)微帶 T 型結(jié)構(gòu)成。

              阻抗變換電路:此設(shè)計(jì)圖為四分之一波長(zhǎng)阻抗變換電路,由于技術(shù)指標(biāo)中規(guī)定了隔離度 的最大值,所以需要加入薄膜電阻 TRF 作為兩路分支之間的隔離電阻,用來(lái)增加隔離度。

           輸出端口電路:輸出端口電路可分為上下兩個(gè)支路,成對(duì)稱分布。


              完整的微帶型威爾金森功分器


4.3基板參數(shù)設(shè)置

(1)在電路中加入 MSUB 控件進(jìn)行微帶線的參數(shù)設(shè)置,如下圖所示:


(2)用【LineCalc】計(jì)算出功分器各段微帶線的理論值,并修改原理圖
當(dāng)特征阻抗為 50Ohm 時(shí),計(jì)算得到的傳輸線寬度為 1.521330mm;當(dāng)特征阻抗為
70.70Ohm,長(zhǎng)度為四分之一波長(zhǎng)時(shí),時(shí)計(jì)算出的特征阻抗為 0.788886mm。由最開(kāi)始的設(shè)計(jì) 可知,輸入阻抗為 50Ohm,阻抗變換部分為四分之一波長(zhǎng),所以輸入端的 W 應(yīng)為 1.52,阻 抗變換部分應(yīng)為 0.79。為了方便之后的參數(shù)優(yōu)化,插入 VAR 控件,設(shè)置變量 w1=1.52,w2=0.79, lh=16。然后依照設(shè)計(jì)指標(biāo),用變量 w1, w2,lh 替換原理圖中原有的數(shù)據(jù),修改結(jié)果如下:



4.4原理圖仿真

對(duì)完成的原理圖進(jìn)行 S 參數(shù)仿真,首先分別在三個(gè)端口加入 Term 用來(lái)定義 端口并且與地相連。隨后加入 SP 空間設(shè)置通帶頻率和步長(zhǎng)。完成之后點(diǎn)擊 simulation 進(jìn)行仿真。在數(shù)據(jù)觀察窗中加入觀察對(duì)象。

由于 S11 表示輸入端口的反射系數(shù),所以增加一個(gè)觀測(cè)變量 S(1, 1);   S21 和 S31 均表示傳輸損耗,所以增加一個(gè)觀測(cè)變量 S(2, 1); S22 和S33 均表示輸出端口 的反射系數(shù),又由于上下分支呈對(duì)稱分布,所以增加一個(gè)觀測(cè)變量 S(2, 1); S23 表示兩個(gè)輸出端口之間的隔離度,所以增加一個(gè)觀測(cè)變量 S(2, 3)。得到下圖的仿 真結(jié)果。


分析仿真結(jié)果我們可以發(fā)現(xiàn)在通帶內(nèi),輸入端口的反射系數(shù) S11 均小于 20dB,且最小 值為-63.121 符合設(shè)計(jì)要求,但是曲線不夠平滑產(chǎn)生尖峰;輸出端口的反射系數(shù)也均小于
20dB,最小值為-47.059dB,平坦度還有待提高;但是觀察傳輸損耗 S21 我們發(fā)現(xiàn),仿真獲 得的結(jié)果均大于 3.1dB,且最大值達(dá)到 3.05,符合設(shè)計(jì)要求;就兩個(gè)輸出端口之間的隔離度 來(lái)看,并不是整個(gè)通帶內(nèi)的值都符合技術(shù)指標(biāo),小于-25dB,有部分值大于 25dB,所以也需 優(yōu)化改進(jìn)。

4.5電路參數(shù)的優(yōu)化

通過(guò)對(duì) 4.4 中的仿真結(jié)果進(jìn)行分析以及為了更好地實(shí)現(xiàn)阻抗匹配,我們需要對(duì) w2 和 lh 進(jìn)行參數(shù)優(yōu)化。通過(guò)對(duì)于 VAR 控件的設(shè)置,將 w2 和 lh 的定值改為一個(gè)范圍,先初步將 w2 的范圍定在 0.7-0.9,將 lh 的范圍設(shè)置在 5-20。由于我們需要對(duì) S11,S21,S22,S23 進(jìn)行仿 真,所以要插入 OPTIM 和四個(gè) GOAL 控件。然后分別輸入技術(shù)指標(biāo)要求的參數(shù)范圍,如下圖 所示:


完成控件設(shè)置后點(diǎn)擊仿真按鈕,當(dāng)優(yōu)化結(jié)束后,數(shù)據(jù)顯示的窗口會(huì)自動(dòng)彈出來(lái),此時(shí)的

優(yōu)化結(jié)果變化還不是很明顯,然后我們需要點(diǎn)擊按鍵,更新優(yōu)化后的 w2 和 lh 的 值,優(yōu)化后 w2 和 lh 的值如圖所示。


最后我們將 OPTIM 控件禁用,進(jìn)行最后一次的仿真,得到最終的結(jié)果,如下圖所示:

通過(guò)比較觀察我們發(fā)現(xiàn),此圖中個(gè)技術(shù)指標(biāo)基本符合要求,且相較于優(yōu)化之前的 S 參數(shù), 波形要更加的平坦順滑,說(shuō)明優(yōu)化起到了作用。

4.6版圖的生成與仿真


在完成了功分器電路原理圖的仿真之后,為了制作成合格可用的實(shí)際成品,我們還需要 生成相應(yīng)的功分器板圖并對(duì)其進(jìn)行仿真,查看各部分功能是否完全實(shí)現(xiàn)并符合指標(biāo)。
首先我們需要將原理圖中的部分仿真用的控件失效,因?yàn)檫@一部分的內(nèi)容不需要加入到 實(shí)際的板圖制作中去,然后就可以使用【Layout】自動(dòng)生成微帶線板圖。生成的板圖如下圖 所示。


但是在這里我出現(xiàn)了一些問(wèn)題,就是在我生成板圖的過(guò)程中發(fā)現(xiàn)在圖中的紅框處出現(xiàn)了
一個(gè)不符合預(yù)期的斷點(diǎn),一開(kāi)始我沒(méi)有對(duì)其進(jìn)行處理進(jìn)行了之后的仿真操作,得到的 S 參數(shù) 仿真圖與技術(shù)指標(biāo)以及電路圖的 S 參數(shù)仿真圖均有較大的出入。所以我嘗試增加一段微帶線 去填補(bǔ)這一段空缺,在進(jìn)行仿真操作,發(fā)現(xiàn)這一舉措起到了實(shí)際的作用,得到了預(yù)期的仿真 圖,具體的仿真操作見(jiàn)下文。
在生成板圖之后,我們需要將原理圖中的微帶線參數(shù)設(shè)置導(dǎo)入到板圖中。因?yàn)槲Ь介
質(zhì)基片和金屬片對(duì)功分器參數(shù)影響很大。完成 Substrate 參數(shù)的導(dǎo)入之后,我們需要對(duì)板圖 再次進(jìn)行 S 參數(shù)仿真。Substrate 得到的結(jié)果如圖所示:


仿真之前,我們先要在板圖中加入三個(gè)接地端口,這個(gè)過(guò)程和原理圖仿真相似,然后設(shè) 置通帶頻率以及取樣點(diǎn)頻率。完成設(shè)置后點(diǎn)擊 Simulation 進(jìn)行仿真。得到 S11,S21,S22, S23 的結(jié)果如下圖所示。通過(guò)與技術(shù)指標(biāo)和電路圖的 S 參數(shù)仿真圖進(jìn)行對(duì)比,可以發(fā)現(xiàn)基本 符合設(shè)計(jì)要求,板圖沒(méi)有產(chǎn)生較大的偏差。理論來(lái)說(shuō),如果板圖的 S 參數(shù)結(jié)果不能滿足設(shè)計(jì) 要求,則需要返回原理圖重新進(jìn)行變量參數(shù)的優(yōu)化,在進(jìn)行板圖的生成和仿真,直到滿足設(shè) 計(jì)要求。




二、混頻器設(shè)計(jì)與仿真

1. 設(shè)計(jì)目的


              掌握混頻器基本的工作原理,
              了解混頻器電路的原理和設(shè)計(jì)方法
              學(xué)習(xí)使用 ADS 軟件進(jìn)行 Gilbert 混頻器的設(shè)計(jì)以及仿真

2. 設(shè)計(jì)內(nèi)容


              了解混頻器基本的工作原理和相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)。
              使用 ADS 軟件設(shè)計(jì) Gilbert 混頻器模型
              設(shè)計(jì)仿真電路圖參照要求的指標(biāo),進(jìn)行仿真優(yōu)化。

3. 設(shè)計(jì)基礎(chǔ)


混頻器是射頻電路前端最關(guān)鍵的模塊,實(shí)現(xiàn)了頻率變換的過(guò)程。無(wú)論是微波通信、雷達(dá)、 遙控、遙感,還是偵察與電子對(duì)抗,以及微波測(cè)量系統(tǒng),都必須把微波信號(hào)用混頻器降到中


低頻來(lái)進(jìn)行處理。混頻器的設(shè)計(jì)要綜合考慮噪聲、線性度、轉(zhuǎn)換增益、隔離度等技術(shù)指標(biāo)。 在實(shí)際的設(shè)計(jì)中還是有一定的難度的。
3.1基本工作原理


混頻器是一個(gè)三端口非線性器件,其中兩個(gè)為輸入端稱為射頻端(RF)和本振端(LO), 另外一個(gè)為輸出端稱為中頻端(IF)。通過(guò)這三個(gè)端口將兩個(gè)頻率不同的輸入信號(hào)變?yōu)橐幌?列的輸出頻譜。
混頻器一般是通過(guò)在時(shí)變電路中采用非線性元件來(lái)完成頻率轉(zhuǎn)換,一般分為無(wú)源混頻器 和有源混頻器兩種。無(wú)源混頻器具有很好的線性度,并且可以在很高的頻率范圍內(nèi)工作,但 是缺少轉(zhuǎn)換增益;有源混頻器則具有轉(zhuǎn)換增益,可以減小來(lái)自中頻的噪聲影響。
混頻器一般是通過(guò)兩個(gè)信號(hào)相乘進(jìn)行頻率變換:



如:輸入 A,B 信號(hào)的頻率分別為 1 和 2 ,則輸出的混頻信號(hào)頻率可能為 1 - 2 或 ,從而實(shí)現(xiàn)變頻功能。

混頻器的示意圖如下圖所示,其中 RF 端接收將要進(jìn)行變頻的信號(hào);LO 端接收由本地振 蕩器產(chǎn)生的周期性波形信號(hào);IF 端是中頻信號(hào)的輸出端口。



3.2基本性能參數(shù)


(1) 噪聲系數(shù)和等效噪聲溫度比

噪聲系數(shù)的定義為: F Pno/ Pns,其中 Pno為當(dāng)系統(tǒng)輸入噪聲溫度在所有頻率上都是 標(biāo)準(zhǔn)溫度 T0  290K時(shí),系統(tǒng)傳輸?shù)捷敵龆说目傇肼曎Y用功率; Pns為僅由有用信號(hào)輸入所

產(chǎn)生的那一部分輸出的噪聲的資用功率。

噪聲系數(shù)可以分為單邊帶噪聲系數(shù)( FSSB mtm,  m為混頻器變頻損耗)以及雙邊 帶噪聲系數(shù)( FDSB 0.5 mtm)。相比之下可知,由于鏡像噪聲的影響,混頻器單邊帶噪聲

系數(shù)比雙邊帶噪聲系數(shù)大一倍,即高出 3dB。
所以在混頻器使用過(guò)程中應(yīng)注意以下 3 點(diǎn)內(nèi)容:
              注意給出的噪聲系數(shù)是單邊帶的還是雙邊帶的,不作說(shuō)明默認(rèn)為單邊帶噪聲系數(shù)
              鏡頻回收或鏡頻抑制混頻器不宜用于雙邊帶信號(hào)接收
              測(cè)量噪聲系數(shù)時(shí),通常采用寬頻帶熱噪聲源,這樣測(cè)得的是雙邊帶噪聲系數(shù)

上文中提到的 tm指的是混頻器等效噪聲溫度比。主要由混頻器性能決定,與電路端的

負(fù)載有關(guān)。在厘米波段 tm 1.1 ~ 1.2 ;在毫米波段 tm 1.2 ~ 1.5 。

由于混頻器和中頻放大器之和為總噪聲系數(shù),一般只給出總噪聲系數(shù),在厘米波段范圍 內(nèi) tm 1,因此可粗略估計(jì)整機(jī)噪聲為 F0  m(tm FIF1)  mFIF

(2) 變頻損耗
混頻器的變頻損耗是混頻器輸入端的射頻信號(hào)功率與輸出端中頻功率之比,表達(dá)式為:
微波輸入信號(hào)功率


m(dB)  10 lg
中頻輸出信號(hào)功率


   (電路失配損耗dB)   r(混頻二極管芯的結(jié)損耗dB)   g(非線性電導(dǎo)凈變頻損耗dB)
(3) 動(dòng)態(tài)范圍
動(dòng)態(tài)范圍是混頻器正常工作時(shí)的射頻輸入功率范圍。動(dòng)態(tài)范圍的下限通常指信號(hào)與噪聲
電平相比擬時(shí)的功率,可以表示為 Pmin  MkT0 ( mFIF)fIF。其中  m為混頻器變頻損耗;

FIF為中頻放大器噪聲系數(shù); fIF為中頻放大器帶寬;M 為信號(hào)識(shí)別系數(shù)。動(dòng)態(tài)范圍的上限

受輸出中頻功率飽和所限。通常是指 1dB 壓縮點(diǎn)的射頻輸入信號(hào)功率 Pmax 。
(4) 雙頻三階交調(diào)與線性度
如果有兩個(gè)頻率相近的射頻信號(hào) s1 、s2 和本振 p 一起輸入混頻器,這時(shí)將有很多組

合諧波頻率。三階交調(diào)分量一般出現(xiàn)在輸出中頻附近。當(dāng)兩個(gè)射頻信號(hào)相距很近的時(shí)候,m3

將會(huì)落在中頻放大器工作頻帶內(nèi),造成很大的干擾。這是射頻多路通信系統(tǒng)中一個(gè)嚴(yán)重的問(wèn)
題,可能會(huì)造成串話和干擾。
 三階交調(diào)分量功率               P


混頻器三階交調(diào)系數(shù) Mi 的定義為 Mi(dB)  10 lg
  10lg               m3
P


              有用信息功率                             IF

其值為負(fù)分貝數(shù),單位常用 dBc,其物理含義是三階交調(diào)功率比有用中頻信號(hào)功率小的分貝 數(shù)。三階交調(diào)功率 P    隨輸入微波信號(hào)功率 Ps 的變化斜率變大,而中頻功率 PIFPs 的變


化呈正比關(guān)系,基本規(guī)律是 Ps 每減小 1dB, Mi 就改善 2dB。如下圖所示。



但是 Mi 的值與輸入信號(hào)強(qiáng)度有關(guān),通常不穩(wěn)定,所以引入三階交調(diào)截止點(diǎn) Ma 作為相

應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)。 Ma 是 PIF直線和 P    直線延長(zhǎng)的交點(diǎn)。1dB 壓縮點(diǎn) P1dB 和三階交調(diào)截止值

PM常作為混頻器線性度的標(biāo)志參數(shù)。
(5) 工作頻率
混頻器是多頻率器件,除了應(yīng)指明信號(hào)工作頻帶外,還應(yīng)該注明本振頻率可用范圍以及
(6) 隔離度
混頻器的隔離度指的是各頻率端口之間的隔離度,該指標(biāo)包括:信號(hào)與本振之間的隔離 度、信號(hào)與中頻之間的隔離度和本振與中頻之間的隔離度。如信號(hào)與本振之間的隔離度為
信號(hào)輸入到混頻器的功率


Lsp 10lg
在本振端口測(cè)得的信號(hào)功率
,這是一個(gè)重要的指標(biāo),尤其是在共用本振的多



通道接受系統(tǒng)中。當(dāng)一個(gè)通道的信號(hào)泄漏到另一通道時(shí),就會(huì)產(chǎn)生交叉干擾。在單通道系統(tǒng)
中,信號(hào)泄露就要損失信號(hào)能量,對(duì)接收靈敏度也是不利的。
(7) 本振功率與工作點(diǎn)
混頻器的本振功率是指最佳工作狀態(tài)時(shí)所需要的本振功率。本振功率不同時(shí),混頻二極 管工作電流不同,阻抗也不同,這會(huì)使本振,信號(hào),中頻這三個(gè)端口的匹配狀態(tài)變差。此外, 還會(huì)改變動(dòng)態(tài)范圍和交調(diào)系數(shù)。
不同的混頻器工作狀態(tài)所需要的本振功率不同。原則上本振功率越大,則混頻器動(dòng)態(tài)范 圍越大,線性度改善,1dB 壓縮點(diǎn)上升,三階交調(diào)系數(shù)也會(huì)改善。


4. 設(shè)計(jì)與仿真實(shí)例——Gilbert 混頻器


4.1Gilbert混頻器簡(jiǎn)介




如圖所示為一個(gè)典型的 Gilbert 混頻器,通過(guò) M1 和 M2 把射頻信號(hào)轉(zhuǎn)化為電流;M1~M4
在差分的本振信號(hào)控制下輪流導(dǎo)通,使電流交替通過(guò)這兩組 MOS 開(kāi)關(guān)管,并在 IF 端形成電 壓。如果將電阻換成電感,可以有效的降低負(fù)載引入的噪聲,而且電感上只有很小的直流壓 降,有利于實(shí)現(xiàn)低壓設(shè)計(jì)。此外,Gilbert 電路為雙平衡結(jié)構(gòu),具有相當(dāng)高的隔離度。射頻
輸入信號(hào)是平衡信號(hào),本振信號(hào)也是平衡信號(hào),且本振和輸入的電流都為零,輸出差分實(shí)現(xiàn) 減法運(yùn)算。本振幅度也得到了極大的降低。輸入跨導(dǎo)將射頻(RF)輸入電壓信號(hào)轉(zhuǎn)化為電流 信號(hào),然后本振 LO 信號(hào)控制差分對(duì)管切換電流方向。在 Gilbert 電路中,本振信號(hào)的擺幅和 上升斜率影響 M5 和 M6 的噪聲貢獻(xiàn),輸入跨導(dǎo)的線性度決定了整個(gè)混頻器的線性度。

4.2設(shè)計(jì)指標(biāo)


   本振輸入頻率:2250MHz
   RF 輸入頻率:2500MHz
   本振輸入功率:5dBm
   RF 輸入功率:-30dBm
   中頻輸出頻率:250MHz
   轉(zhuǎn)換增益:>10
   噪聲系數(shù):<25
   工作電壓:2.5V
   1dB 功率壓縮點(diǎn)>1dBm
   三階交調(diào)截取點(diǎn)>11dBm


4.3混頻器模型的設(shè)計(jì)


1.  模型的提取:用 ADS 發(fā)布的 TSMC 0.25um 工藝 MOS 管的 Bsim3_Model 模型調(diào)參完成本 例仿真。先找到“MOSFET BSIM3 Model(0.25um)”模型,由于只需要用到NMOS 所以將 PMOS 刪去,此模型共有 479 個(gè)參數(shù),由于實(shí)驗(yàn)報(bào)告篇幅限制,這里就不一一列出了,部分見(jiàn)下圖。 并將此模型保存在 mixer_gil 工程中,并將此模型命名為 cmosn,方便之后的調(diào)用。


2. 混頻器內(nèi)部電路圖的繪制:創(chuàng)建一個(gè)新的工程,命名為“MIXER_FENGZHANG”,將設(shè)置 好的非線性 NMOS 管模型調(diào)入原理圖中。按照 Gilbert 混頻器的設(shè)計(jì)要求,插入 9 個(gè) NMOS 管,將它們的 Model 都改為 cmosn,表示調(diào)用了設(shè)置好的 NMOS 管模型。之后就可以按照 原理圖的設(shè)計(jì)要求,添加相應(yīng)的原件設(shè)置好相應(yīng)的參數(shù)。整個(gè)電路分為 3 個(gè)部分:

主電路:NMOS1~4 受 LO 功率源驅(qū)動(dòng),NMOS5,6 受 RF 功率源驅(qū)動(dòng)。

電流偏置電路:NMOS8 分別與 NMOS7 和 9 構(gòu)成兩對(duì)電流源,已提供電流偏置。將 NMOS8 的溝道寬度設(shè)為 NMOS7 和 9 的 1/10,這樣 NMOS8 就可以以 ibias/10的電流控制偏置電流 ibias,以達(dá)到省電的目的。



電壓偏置電路:“V_DC 1”供電電壓為 2.5V,經(jīng)過(guò)電阻 R2 和 R3,為 LO 功率源控制的
4 個(gè) NMOS 管提供偏置電壓,“V_DC 2”供電電壓為-2.5V,為 NMOS789 提供偏執(zhí)電壓。

最終電路:加入 VAR 控件設(shè)置好相應(yīng)的參數(shù)值

VAR 的具體數(shù)值如下圖所示:


3.              生成混頻器的系統(tǒng)符號(hào):完成混頻器內(nèi)部電路設(shè)計(jì)之后,對(duì)其進(jìn)行系統(tǒng)符號(hào)的設(shè)計(jì),要 注意輸入輸出端口的標(biāo)識(shí),以防使用不當(dāng)。自行繪制混頻器符號(hào)如下圖所示:
4.              配置各端口功率源:完成了混頻器模型的設(shè)置,我們需要調(diào)用混頻器模型,構(gòu)建電路, 對(duì)其輸入輸出端口進(jìn)行初步的配置,為接下來(lái)的仿真步驟做初步的準(zhǔn)備,故得到如下圖所示

的電路圖。當(dāng)我們選中混頻器符號(hào)并且點(diǎn)擊就可以在混頻器原理圖和實(shí)際仿真電 路圖之間進(jìn)行切換。




4.4混頻器電路仿真


(1) 頻譜和噪聲系數(shù)的仿真
創(chuàng)建一個(gè)新的工程“mixer4exam_gil_specfz”用來(lái)進(jìn)行頻譜和噪聲系數(shù)的仿真操作。


首先加入諧波仿真控制器 HB,配置好本振頻率(LOfreq)和信號(hào)頻率(RFfreq)的階數(shù), 設(shè)置好噪聲參數(shù)。然后調(diào)用 VAR 控件和 Meas 控件,根據(jù)給出的技術(shù)指標(biāo),定義好需要用到 的參數(shù)的值以及相應(yīng)的公式。具體數(shù)值如下圖所示:


完成此步驟后,調(diào)用 4.3 中配置好各端口輸入輸出功率源的原理圖,進(jìn)行仿真。完成仿 真之后,插入觀察對(duì)象 Vout,得到中頻輸出頻譜如下圖所示。

在加入觀測(cè)值 ConvGain 以顯示混頻器的轉(zhuǎn)換增益,根據(jù)定義公式 ConvGain=abs(dBm(mix(Vout,{-1,1}))-RFpwr),在仿真結(jié)果中加入 ConvGain 的觀測(cè)值即可,得到如下圖所示,ConvGain=11.931,;在技術(shù)指標(biāo)中指出轉(zhuǎn)換增益應(yīng)該大于 10,所以基本符 合技術(shù)指標(biāo)。


接著我們加入噪聲系數(shù)的觀測(cè)值 nf(2),得到端口 2 的噪聲值,從結(jié)果來(lái)看,中頻輸


出頻率為 250MHz 時(shí),噪聲系數(shù)為 24.584,小于 25 所以符合技術(shù)指標(biāo)。
(2) 探究本振功率對(duì)噪聲系數(shù)和轉(zhuǎn)換增益的影響
探究本振功率對(duì)噪聲系數(shù)和轉(zhuǎn)換增益的影響,用 1dB 的步長(zhǎng)掃描本振功率(-20~10dBm), 觀 察 本 振 功 率 對(duì) 噪 聲 系 數(shù) 和 轉(zhuǎn) 化 增 益 的 影 響 。 其 中 RF 頻率 為 輸 入 頻 率 , 即 為 LO_freq+IF_freq=2500MHz.RF 功率為-30dBm。創(chuàng)建原理圖“mixer4exam_gil_swplofz”用來(lái)實(shí) 現(xiàn)本次的仿真操作。
在操作過(guò)程中,首先插入 HB 控件進(jìn)行相應(yīng)的參數(shù)設(shè)置,然后寫出轉(zhuǎn)換增益求解的公式,
以及設(shè)置好技術(shù)指標(biāo)的參數(shù)值,導(dǎo)入仿真原理圖。參數(shù)設(shè)置如下圖所示:


點(diǎn)擊仿真按鍵,發(fā)現(xiàn)有幾個(gè) warning 產(chǎn)生,首先是提示 Warning detected by HPEESOFSIM during spectral noise analysis `HB_NOISE'. 溫度符合 IEEE 標(biāo)準(zhǔn),通過(guò)查找資料,我加入了一個(gè) OPTIONS 控件,將溫度設(shè)置為 16.85,成功解決了這個(gè)問(wèn)題。其次是關(guān)于 NMOS 的 PD=0 和 PS=0 出現(xiàn)問(wèn)題,出現(xiàn)如下提示

回到混頻器模塊修改相應(yīng)參數(shù)。最終得到如下圖所示的仿真結(jié)果。左邊的圖為本振功率對(duì)噪 聲系數(shù)的影響,可以看出在本振功率為 6dBm 的時(shí)候,中頻段的噪聲系數(shù)最低,為 28.673 左右,略大于技術(shù)指標(biāo),右邊的是本振功率對(duì)轉(zhuǎn)換增益的影響,與期望值有比較大的偏差。



(3) 三階交調(diào)的仿真
創(chuàng)建原理圖“mixer4exam_gil_ip3fz”用來(lái)進(jìn)行本項(xiàng)仿真操作。 首先我們需要進(jìn)行控件參數(shù)設(shè)置以及原理圖導(dǎo)入修改等工作。在本次的仿真中需要在諧
波仿真器中設(shè)置兩個(gè)在 RFfreq 附近的載波頻率,一個(gè)比 RFfreq 高 50kHZ 一個(gè)低 50kHz。此 外,因?yàn)樯婕皟蓚(gè)載波頻率,所以將 RF 端的功率源換為“P_nTone”功率源進(jìn)行仿真,并設(shè) 置好對(duì)應(yīng)的參數(shù)。具體參數(shù)和電路圖如下圖所示。



設(shè)置完參數(shù)之后就可以進(jìn)行相應(yīng)的仿真操作了,首先輸出 Vout,觀察中頻輸出頻譜, 然后通過(guò)頻譜計(jì)算三階交調(diào)截取點(diǎn)。具體的仿真結(jié)果如下圖所示。可以發(fā)現(xiàn)得到的實(shí)驗(yàn)結(jié)果


與理想值還是存在很大的差距的。

三、心得體會(huì)


本次課程論文我主要針對(duì)功分器電路以及混頻器電路進(jìn)行了學(xué)習(xí)以及設(shè)計(jì),仿真使用的 軟件是 ADS2016 版本。在選題的時(shí)候我本著選一個(gè)微帶線電路設(shè)計(jì)以及一個(gè)器件設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn) 的原則,想全方位的鍛煉一下自己的能力。下面我主要想從功分器的設(shè)計(jì)心得,混頻器的設(shè) 計(jì)心得以及 ADS2016 的使用心得簡(jiǎn)單地談一下我的體會(huì)。

首先是關(guān)于功分器的設(shè)計(jì)。 關(guān)于功分器這個(gè)無(wú)源微帶線的設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn),還是相對(duì)來(lái)說(shuō)比較簡(jiǎn)單的。參照網(wǎng)絡(luò)上的參考
文件以及實(shí)驗(yàn)材料,可以比較快的完成初步設(shè)計(jì)。但是完成原理圖仿真優(yōu)化之后,生成板圖 的步驟中發(fā)現(xiàn)功分器微帶線板圖中存在部分?jǐn)嚅_(kāi)的地方,起初沒(méi)有對(duì)其進(jìn)行修改,導(dǎo)致最后 S 參數(shù)仿真的結(jié)果與原理圖仿真的值存在很大偏差也不符合技術(shù)指標(biāo)。在這個(gè)斷電處添加一 段微帶線之后,繼續(xù)仿真,得到了正確的結(jié)果。但是在這一段我還是存有疑惑,為什么原理 圖都連接完整,但是在導(dǎo)入板圖的過(guò)程中會(huì)存在斷點(diǎn)的問(wèn)題。
然后是關(guān)于混頻器的電路設(shè)計(jì)。 在這個(gè)實(shí)驗(yàn)中我還是遇到了很多的麻煩。由于缺少基礎(chǔ)知識(shí),對(duì)一些技術(shù)指標(biāo)的計(jì)算以
及認(rèn)知都不是很夠。雖然看了一些參考文獻(xiàn),但是由于混頻器涉及的參數(shù)過(guò)多,到最后有點(diǎn)
暈頭轉(zhuǎn)向。究其根本原因還是自身能力不足,需要進(jìn)一步的提高。然后關(guān)于混頻器的仿真內(nèi) 容,遇到的第一個(gè)麻煩就是 NMOS 管 PD 和 PS 的值的設(shè)置,因?yàn)闆](méi)有一個(gè)大概的方向,所 以花費(fèi)了大量的時(shí)間和精力,最后也沒(méi)有一個(gè)明確的結(jié)果,確實(shí)讓人有些對(duì)自己失去信心。 然后就是關(guān)于混頻器仿真模塊得出的結(jié)果很多也不盡如人意,所以還煩請(qǐng)老師指正。
最后是關(guān)于 ADS 操作使用方面。
在上學(xué)期的微波實(shí)驗(yàn)課上,我有接觸過(guò) ADS2013 版本比較基本的操作,如微帶線介質(zhì) 板參數(shù)設(shè)置,LineCalc 計(jì)算操作等等。本次實(shí)驗(yàn)首次接觸 ADS2016 版本雖然遇到了一些問(wèn)題, 但是感覺(jué) 2016 版本還是為我們提供了一些便利。首先是菜單欄的變化,特別是在板圖設(shè)計(jì) 的窗口。如加端口這個(gè)操作,ADS2008 版本中Insert 中的 Port 變成了 Pin,ADS2016 只需要 我們直接加入 Pin 就能自動(dòng)生成 Port 和 Gnd,相較于之前的操作方便很多。還有就是將
Simulation 以及 Momentum 都放在 EM 板塊中,打開(kāi) Simulation Setup 就可以進(jìn)行一站式操 作,如果你忘記加端口或者同步 Substrate 系統(tǒng)還會(huì)有提示,大大的方便了初學(xué)者的操作。 不過(guò)由于版本缺少操作教程,在摸索的過(guò)程中還是走了彎路,還需要更多的鍛煉。
總而言之,無(wú)論是關(guān)于設(shè)計(jì)的理論知識(shí)還是關(guān)于軟件的使用,我的知識(shí)還存在很大的不 足,需要之后進(jìn)一步的學(xué)習(xí)以及鍛煉。一個(gè)設(shè)計(jì)的完成不僅僅需要豐富的理論知識(shí)的支撐, 還需要有足夠的耐心。以上便是我本次實(shí)驗(yàn)過(guò)程中的些許心得。不當(dāng)之處還望老師指正。


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功分器以及混頻器綜合實(shí)驗(yàn)報(bào)告.pdf (1.26 MB, 下載次數(shù): 18)


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