Sensor Pad 之間的距離：
單獨按鍵操作，兩個按鍵以上的應(yīng)用，在 Sensor Pad 之間的距離至少保持 2.5mm 以上，避 免相鄰按鍵的交換干擾。
Sensor Pad 之間的距離過小，需在中間加地線進行隔離。
Slide 及 Wheel 的應(yīng)用則保持在（0.3mm-1mm）即可。
當(dāng)用 PCB 銅箔做感應(yīng)盤時，若感應(yīng) PAD 之間有空間，則感應(yīng)盤之間用鋪地隔離，如果各個感 應(yīng)盤距離較遠，其走線也應(yīng)該盡可能的鋪地隔離。
Sensor Pad 與鋪地之間的間隔：
間隔越大：Sensor Pad 的基礎(chǔ)電容越小，RC 震蕩的頻率越大，靈敏度也越高，間隔太大或 不鋪地，地對電場的約束越小，干擾越大.
間隔太小：基礎(chǔ)電容太大，靈敏度相對降低，且電場對地的約束太大，不利于電場穿透覆蓋 板，使得覆蓋板只能較薄。所需要取一合適的點：建議的間隔 0.5mm~2.0mm ，如 PCB 空間 允許，建議 1mm 以上的間隔。
鋪地網(wǎng)需視電極大小,感應(yīng)距離….等因素考慮,并非每一個案子都相同。
感應(yīng)盤正對的背面：
PCB 厚度 1.0 mm 以上，且面板不是很厚情況下（ 3mm 以下壓克力），建議鋪網(wǎng)格線寬為 10mil,
網(wǎng)格間距為 80mil 的網(wǎng)格地：如圖（19）。
PCB 厚度在 1.0 mm 以下或用軟 PCB 做 Sensor Pad, 強烈建議 Sensor Pad 正下方不鋪地和 不走其它信號線。參考圖（17），圖（18）。
面板較厚的情況下（4mm 以上壓克力厚度）,建議 Sensor Pad 不鋪地。
圖 17（TOP ）
[復(fù)制鏈接]
以 BS83B16A-3 為例，如圖（1）所示：
盡量在電源端保留一塊鋪地;同時 GND 走線面積>VDD 走線面積，作用是屏蔽外界干擾信號。
圖(2) 圖(3)
KEY 的中心位置），致使每個觸控按鍵 RC 特性&觸控效果較一致，如下圖 6、圖 7 所示：
圖（6）（理想的布局方式）
圖(9)
FPC 軟性電路板，ITO 蝕刻，ORGACON 印刷，銀漆印刷，石墨（CARBON）印刷等導(dǎo)電物質(zhì)。 如圖 10 所示：
圖（14） 圖（15）
圖（25）
