AD的PCB編輯器屏幕底部top solder   top paste   keepout層的含義

AD18中PCB編輯器底部的標簽名稱：Top solder和bottom solder：字面的意思是頂部焊接層和底部焊接層，用于焊接零件的，系統默認是紫色的。PCB板在制作完銅膜走線和焊盤、過孔之后，下一步就對整板刷一層絕緣漆—綠色油漆，保護銅膜走線及沒有銅膜的部位，防止銅膜氧化、生銹、腐蝕，防止沒有銅膜的部位PCB板基受潮、有害氣體的腐蝕，同時，防止相鄰的、距離很密集的焊盤引腳之間錫連搭橋，造成短路。必須把焊盤的部位從整板的絕緣漆（綠漆）中暴露出來，因此，solder焊接層在絕緣漆的阻焊層中是負片：沒有solder的區域覆蓋綠漆，有solder的區域從綠漆中開窗把焊盤露出來，即所謂的綠漆上開窗，從而形成焊接層。相鄰焊盤之間因為有絕緣漆阻焊，不會出現錫連搭橋短路現象。很明顯：solder焊接層開窗層應當比焊盤略大一點，通常solder的直徑比焊盤直徑大5mil。這樣可以保證讓焊盤完全從綠漆中暴露出來，不至于因為公差原因焊盤被綠漆覆蓋一點點，影響焊接效果。由上可見：焊接層完全覆蓋了焊盤，因此，設計好的PCB板焊盤，看不到頂部的焊盤銅膜----紅色焊盤，而是看到一圈比焊盤略大的、紫色的焊接層。總之一句話：Solder層其實就是綠漆的開窗層。

PCB編輯器底部的top paste 和bottom paste：錫膏層。為了能夠很好的把貼片零件焊接在PCB板的焊盤上，在焊接零件之前，應當在整張PCB板上的所有焊盤位置上涂助焊劑----錫膏，為此，需要一張很薄的鋼板與PCB板對應，在需要涂錫膏的位置把鋼板鏤空，因為整張PCB板上焊盤點的分布密密麻麻，鏤空后這張很薄的鋼板變成了鋼網，把鋼網對應的放在PCB板上面，在鋼網上涂一層錫膏，順著鏤空的鋼網孔眼，錫膏漏到PCB板的焊盤上，下一步焊接貼片零件時，就可以保證焊接質量了。

大家都知道，在沒有錫膏的銅膜上焊接零件，很容易造成虛焊、假焊。錫膏層和焊盤的面積完全相等。

PCB板頂部的焊盤，應當是紅色的銅膜，但上面先是覆蓋了略大的焊接層（紫色），然后又覆蓋了錫膏層：灰色，因此在PCB板焊盤位置，看不到焊盤的紅色焊盤銅膜，而是看到一圈很窄的、略大的紫色輪廓：焊接層，紫色輪廓內部是灰色的錫膏層。如果是通孔焊盤，在焊盤的中心還是墨綠色的通孔，用于插入零件的引腳，穿過PCB板。見附圖：

在PCB板中，為了測試方便，經常在PCB板的銅膜走線上、過孔上放置測試點。測試點的形狀和焊盤一樣，但不需要焊接，因此PCB頂層的測試點，上面沒有覆蓋焊接層和錫膏層，看到的是紅色的銅膜測試點。

Keepout：禁止布線層，在PCB板的外框區域內允許布線，超出外框區域禁止布線。在外框區域之外禁止布線。