引言：
產品設計越來越趨向小型化，功能多樣化，并對 SI，EMC 設計要求更為苛刻（如產品需認證 SISPR16 CALSS B），根據單板的電源、地的種類、信號密度、板級工作頻率、有特殊 布線要求的信號數量，適當增加地平面是 PCB 的 EMC 設計的殺手锏之一。單面板，雙面 板已不能夠滿足復雜 PCB 的設計要求，本文以四層板舉例，講述四層板的設置和相關的一 些設計技巧，文中的有些觀點，建議因為水平有限，錯誤之處在所難免，還望大家不斷批評、 指正。
一,層的設置 層數到底要用四層還是六層，或多層主要取決于功能實現，從 EMC 的角度，需要考 慮關鍵信號網絡（強輻射，容易受干擾的弱信號）的屏蔽或隔離。 本文以四層板為例。中間兩層為電源平面和地平面。 1， 層定義
打開新建的 PCB，單擊【Tools】/【Layer Definition】，出現【Layer Setup】定 義層命令對話框。 點 Modify 按鈕，在出現的 Modify Electrical Layer Count 更改層數的對話框中填入:4 代表此設計為四層板。同理，填入:6 或更高的數字代表六層板或多層板。 選擇 OK，重新指定層(Reassign Electrical Layers)對話框將出現，在這個對話框中 你可以重新指定原來的層對應現在的新層，如原來的 TOP 定義為Layer1，Bottom 重新定義 為 Layer4。這里直接選擇 OK 即可。
5.在 Name 欄指定每一層的屬性,如 GND02，代表第二層為 GND。 各層定義及釋義如下： Electrical Layer Type： Component 指元器件放置面 Routing指布線面。
Plane Type ：No Plane 指非平面層，如信號線。 CAM Plane指平面層，如電源、地平面。 Split/Mixed 指混合分割層，如在同一平面有2個或以上電源、地。 Routing Direction： Horizontal 指定布線方向為水平或45度。 Vertical 指定布線方向為垂直或45度。 Any 指定布線方向為任意方向。 分別指定各層信息如下： TOP: 頂層放置器件層； Plane Type為No Plane GND02： 地平面層：Plane Type為CAM Plane PWR03：地平面層：Plane Type 為 CAM Plane Bottom： 底層放置器件層； Plane Type為No Plane 一旦平面層設置為CAM Plane時，需對平面層分配相關的網絡，如GND。
點Assign Nets按鈕，在Plane Layer Nets對話框中選擇“GND”，點“ADD”按鈕，將GND網絡定義到平面層。
同理，設置PWR03的Assign Nets為VCC3V3或相關的電源網絡。 單擊OK，完成層定義設置。
方案1：此方案和業界現行四層PCB的主選層設置方案，在主元件面有一平面層，關鍵信號優 選布TOP層。
方案2：為了達到一定的屏蔽效果，可把電源，地平面放在TOP，BOTTOM層，如下以下方案：
方案3：此方案和方案1類似，適用于主要器件在BOTTOM布局或關鍵信號底層布線的情況
二，顏色設置 1．單擊【Setup】/【Display Colors】，進入顏色設置對話框。 2．從 Selected Color區域選擇各層所需要的顏色，分配給TOP、GND02、PWR03、BOTTOM。
三，布線 因為設置了平面層負片設計，我們不用在平面層畫灌銅框，只要是連接到 GND 和 VCC3V3 網絡的管腳，只要從管腳拉出線后打過孔就能連接到地平面。 四，設計驗證 布線優化，絲印調整后，需要對設計進行驗證。 執行【Tools】/【Verify Design】,檢查安全間距和連接性。
檢查無誤后，設計完成。
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2018-12-8 02:12 上傳
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