引言：
產(chǎn)品設(shè)計越來越趨向小型化，功能多樣化，并對 SI，EMC 設(shè)計要求更為苛刻（如產(chǎn)品需認(rèn)證 SISPR16 CALSS B），根據(jù)單板的電源、地的種類、信號密度、板級工作頻率、有特殊 布線要求的信號數(shù)量，適當(dāng)增加地平面是 PCB 的 EMC 設(shè)計的殺手锏之一。單面板，雙面 板已不能夠滿足復(fù)雜 PCB 的設(shè)計要求，本文以四層板舉例，講述四層板的設(shè)置和相關(guān)的一 些設(shè)計技巧，文中的有些觀點，建議因為水平有限，錯誤之處在所難免，還望大家不斷批評、 指正。
一,層的設(shè)置 層數(shù)到底要用四層還是六層，或多層主要取決于功能實現(xiàn)，從 EMC 的角度，需要考 慮關(guān)鍵信號網(wǎng)絡(luò)（強輻射，容易受干擾的弱信號）的屏蔽或隔離。 本文以四層板為例。中間兩層為電源平面和地平面。 1， 層定義
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2018-12-8 02:13 上傳
打開新建的 PCB，單擊【Tools】/【Layer Definition】，出現(xiàn)【Layer Setup】定 義層命令對話框。 點 Modify 按鈕，在出現(xiàn)的 Modify Electrical Layer Count 更改層數(shù)的對話框中填入:4 代表此設(shè)計為四層板。同理，填入:6 或更高的數(shù)字代表六層板或多層板。 選擇 OK，重新指定層(Reassign Electrical Layers)對話框?qū)⒊霈F(xiàn)，在這個對話框中 你可以重新指定原來的層對應(yīng)現(xiàn)在的新層，如原來的 TOP 定義為Layer1，Bottom 重新定義 為 Layer4。這里直接選擇 OK 即可。
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2018-12-8 02:14 上傳
5.在 Name 欄指定每一層的屬性,如 GND02，代表第二層為 GND。 各層定義及釋義如下： Electrical Layer Type： Component 指元器件放置面 Routing指布線面。
Plane Type ：No Plane 指非平面層，如信號線。 CAM Plane指平面層，如電源、地平面。 Split/Mixed 指混合分割層，如在同一平面有2個或以上電源、地。 Routing Direction： Horizontal 指定布線方向為水平或45度。 Vertical 指定布線方向為垂直或45度。 Any 指定布線方向為任意方向。 分別指定各層信息如下： TOP: 頂層放置器件層； Plane Type為No Plane GND02： 地平面層：Plane Type為CAM Plane PWR03：地平面層：Plane Type 為 CAM Plane Bottom： 底層放置器件層； Plane Type為No Plane 一旦平面層設(shè)置為CAM Plane時，需對平面層分配相關(guān)的網(wǎng)絡(luò)，如GND。
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2018-12-8 02:15 上傳
點Assign Nets按鈕，在Plane Layer Nets對話框中選擇“GND”，點“ADD”按鈕，將GND網(wǎng)絡(luò)定義到平面層。
同理，設(shè)置PWR03的Assign Nets為VCC3V3或相關(guān)的電源網(wǎng)絡(luò)。 單擊OK，完成層定義設(shè)置。
方案1：此方案和業(yè)界現(xiàn)行四層PCB的主選層設(shè)置方案，在主元件面有一平面層，關(guān)鍵信號優(yōu) 選布TOP層。
方案2：為了達到一定的屏蔽效果，可把電源，地平面放在TOP，BOTTOM層，如下以下方案：
方案3：此方案和方案1類似，適用于主要器件在BOTTOM布局或關(guān)鍵信號底層布線的情況
二，顏色設(shè)置 1．單擊【Setup】/【Display Colors】，進入顏色設(shè)置對話框。 2．從 Selected Color區(qū)域選擇各層所需要的顏色，分配給TOP、GND02、PWR03、BOTTOM。
三，布線 因為設(shè)置了平面層負(fù)片設(shè)計，我們不用在平面層畫灌銅框，只要是連接到 GND 和 VCC3V3 網(wǎng)絡(luò)的管腳，只要從管腳拉出線后打過孔就能連接到地平面。 四，設(shè)計驗證 布線優(yōu)化，絲印調(diào)整后，需要對設(shè)計進行驗證。 執(zhí)行【Tools】/【Verify Design】,檢查安全間距和連接性。
檢查無誤后，設(shè)計完成。
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PADS Layout四層板設(shè)置簡明教程.pdf
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2018-12-8 02:12 上傳
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