一、電腦上打開PCB設計圖，把短路的網絡點亮，看看什么地方離得最近，最容易連到一塊。特別要注意IC內部的短路。
二、如果是人工焊接，要養成好的習慣：
1、焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關鍵電路（特別是電源與地）是否短路；
2、每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路；
3、焊接時不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。
三、發現有短路現象。拿一塊板來割線（特別適合單/雙層板），割線后將每部分功能塊分別通電,逐步排除。
四、使用短路定位分析儀器
五、如果有BGA芯片，由于所有焊點被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板（4層以上），因此最好在設計時將每個芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現電源與地短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機器自動焊接，稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。
六、小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心，特別是電源濾波電容（103或104），數量多，很容易造成電源與地短路。當然，有時運氣不好，會遇到電容本身是短路的，因此最好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。
電路板維修中，如果碰到公共電源短路的故障往往頭大，因為很多器件都共用同一電源，每一個用此電源的器件都有短路的嫌疑，如果板上元件不多，采用“鋤大地”的方式終歸可以找到短路點，如果元件太多，“鋤大地”能不能鋤到狀況就要靠運氣了。
對付電路板上插件電容可以用斜口鉗剪斷一只腳（留心從中央剪斷，不要齊根剪斷或齊電路板剪斷），插件IC可以將電源VCC腳剪斷，當剪斷某一個腳時短路消失，則某個芯片或電容短路。倘若是貼片IC，可將IC的電源腳用電烙鐵熔化焊錫后翹起，使其離開VCC電源。調換短路元件后將剪斷處或翹起處重新焊好即可
另有一種比較快速的要領，但要用到特別的儀表：毫歐表。我們知道，線路板上的銅箔也是有電阻的，倘若PCB上銅箔厚度是35um，印制線寬1mm，則每10mm長，其電阻值為5mΩ左右，這么小的阻值，用平凡的萬用表是測不出來的，用毫歐表則可以丈量。我們假設某一個元件短路，用平凡萬用表測得都是0Ω，用毫歐表測得則大概是幾十毫歐到 幾百毫歐，我們將表筆恰好放在短路元件兩腳上丈量時，得到的阻值肯定最小（由于倘若放在別的元件兩腳上丈量時，得到的阻值還包括了電路板上銅箔走線的阻值），如許我們議決比較毫歐表的阻值差別，當測到某個元件（倘若是焊錫或銅箔有短路亦同此理）得到的阻值最小時，則該元件便是重點猜疑東西了。議決這種要領就可以快速找到障礙點
轉載（靖邦智造） |
