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Si24R1是一顆專為低功耗無線通信應用場合設計的一顆自有知識產權的2.4G RF芯片。目前主要針對低功耗的校訊通、2.4G停車場、智能家居、無線音頻等領域。 當然，這顆芯片進入大眾的視野是與友商的NRF24L01P芯片兼容通信。從而被打上了國產NRF24L01P的標簽，更有甚者居然磨掉芯片原本的SI24R1的LOGO打成NRF24L01P，給很多客戶產生了很多不必要的損失。大家定向的理解，國產的東西總是會比國外進口的相差到哪里哪里，如此云云。其實，在很多客戶在使用Si24R1的時候，通過一定的控制與設計，是可以發揮Si24R1自己獨特的特性的。 不同的芯片設計需要不同的射頻布線以及MCU的控制，那么我下面要分享幾點自己所知道的一些問題以及解決辦法： 1.進入低功耗（關斷）模式后，功耗可能還在1mA左右，正常應該在1.5uA左右。 解決辦法：由于芯片采用CMOS工藝，當芯片處于關斷模式時，芯片的數字輸入引腳，CE，CSN，SCK,MOSI,必須為低電平，即關斷模式下，和上述四路輸入引腳相連的MCU的輸出必須為低電平，不能為高阻狀態或高電平。否則由于輸入端累積電荷，會導致內部電路不能關斷，而使得功耗增加。 2.當使用Si24R1號稱7dbm的發射功率的時候，距離好像沒有增加太多，而且無線音頻客戶覺得會有很大的噪聲。 解決辦法： 一、友商的nRF24L01+不要求芯片底部的金屬焊盤接地，Si24R1規格書上也沒要求接地，這是因為發射功率較低只有0dbm的情況，當芯片發射功率大于0dbm以后，芯片底部的金屬焊盤會有很多白噪聲耦合到地，而nRF24L01+的參考設計金屬PAD下面有走3.3V的電源線，如果使用Si24R1 7dbm的發射功率，沒有將底部的3.3V走線移除的話，那些噪聲會干擾到電源，從而會增加通信的丟包率以及通信距離。有一些網友在網上提出，使用Si24R1替換NRF24L01P電源處需要多加一個大電容去濾波，這種做法是在一定的設計上是可行的，但是還是有一些朋友的問題沒有解決。故，為達到更好的性能，特別是發射較大功率時，建議用戶芯片底部PAD全部接地，將3.3V走線重新布線。 二、無線音頻客戶做到第一點后還無法解決有噪聲的問題，需要考慮這個噪聲的來源，電源的純凈度，因為SI24R1相比對電源更加敏感一些，用戶可以通過走線順序來改進。本來電源的走線順序為LDO-MCU-ADC-RF，整個流程設計下來，走線方便也符合流程，但是這樣的設計弊端就是整個MCU與ADC轉換（實際噪聲maker）的噪聲全部串擾到RF的電源中，從而影響無線通信。故，用戶可以更改電源走線設計，LDO出來后分兩路，一路給到RF，一路給到MCU+ADC。 3.用戶一直在使用nRF24L01P，替換成Si24R1后發現功耗突然大了許多。 解決辦法：對于已經使用nRF24L01+的用戶，通常用戶會將發射功率配置在0dbm，而此時的寄存器配置對于Si24R1來說，此時的發射功率是4dbm，此時消耗電流為16mA,比0dbm配置消耗的電流要大4-5mA,當系統采用紐扣電池供電時，需要注意這個問題。如果不需要大的發射功率請將發射功率的配置調整到小功率模式，具體配置，參考芯片手冊（可配置為100模式，1dbm發射功率模式）。Si24R1的最大功率是7dbm，需要專門配置寄存器，請參考手冊
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