PCB設(shè)計(jì)可行性和成本控制注意項(xiàng)目！

ID:51591 · 發(fā)表于 2013-7-8 13:24

PCB設(shè)計(jì)可行性和成本控制注意項(xiàng)目！
1.板材選擇：HB，94V-0，F(xiàn)R-4這是常用的，HB就很少用，它是不防火的板，一般單面板就用94V-0，雙面板多層以上的板就用FR-4，能適應(yīng)酸堿，高溫，潮濕的等熱烈環(huán)境的要求，成本相對(duì)較高！
2.板厚度：0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm這是常用的規(guī)格，如果沒(méi)有特別的要求的話就選1.6mm的板厚。
3.銅箔厚度：，0.5oz，1oz，2oz這是常用規(guī)格，如果功率不是特別大的板就可以不用選，廠家一般會(huì)用0.5oz的板來(lái)做，(線寬/線距4mil以下的必須用0.5oz)，如果功率在100W左右的功率板的話就要用到1.0以上了。正常生產(chǎn)一般以1oz居多；
4.阻焊的顏色：綠，黑，紅，白這是常用的，沒(méi)有什么要求就用綠色，如果是自己實(shí)驗(yàn)用的話更應(yīng)該用綠色，因?yàn)檫@種顏色的板線路看得最清楚。
5.焊盤(pán)處理（表面工藝處理）：松香，抗氧化，噴錫（分為有鉛和無(wú)鉛兩種）電金、化金（沉金）、沉銀：
  a.一般做樣確認(rèn)或無(wú)特別要求做噴錫為主；正常情況下噴錫的保存時(shí)間會(huì)更長(zhǎng)些。
  b.有要求無(wú)鉛環(huán)保工藝的一般選無(wú)鉛噴錫、電金、化金、沉銀；
  c.電金的容易出現(xiàn)上錫不良等問(wèn)題，沉金、沉銀表面面容易污染產(chǎn)生氧化出現(xiàn)焊  接部良問(wèn)題！
  d.工藝成本：沉銀>電金>沉金>無(wú)鉛噴錫>噴錫>抗氧化、松香>裸銅板
6.絲印的顏色：白，黑是常用的顏色，如果是綠油的話一般選白字，這個(gè)主要是看得清楚就行了，選跟板的顏色對(duì)比度大的就可以了，如果是白色阻焊的話就要選黑字了。有些加工廠針對(duì)特殊顏色（綠色意外）要加收一定的費(fèi)用的！所以盡可能的選通用色綠色！
7.線寬/線距，每個(gè)廠的工藝能力不一樣，大部分的廠在6mil或以上為正常上產(chǎn)工藝，小于6mil的考慮加收特殊工藝費(fèi)；（有的工藝能力強(qiáng)的加工廠<4mil為特殊工藝要求了）

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