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※ 芯派科技創(chuàng)立于新竹，為全球混合訊號IC設計領導廠商之一，已開發(fā)并成功量產(chǎn)之產(chǎn)品包含Power Management IC、Power MOSFET等，公司擁有強大的技術研發(fā)團隊，能為廣大客戶提供產(chǎn)品解決方案及FAE技術支持。 產(chǎn)品概述： SP6701是一款2A降壓型同步整流芯片，是國內(nèi)首家采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A芯片。內(nèi)部集成極低RDS內(nèi)阻10豪歐金屬氧化物半導體場效應晶體管的(MOSFET) ，外部不需要整流二極管。輸入工作電壓寬至4.5V到21V，輸出電壓0.8V可調(diào)至17V。2A的連續(xù)負載電流輸出可保證系統(tǒng)各狀態(tài)下穩(wěn)定運行。其效率高達94%，滿足各系統(tǒng)日益增強的節(jié)能和持久工作的要求。內(nèi)部振蕩頻率600KHz ,以保證對系統(tǒng)其它部分的EMI干擾最小。該芯片還具有軟啟動和逐周期過流保護、短路保護及過溫保護功能。 SP6701采用標準小型化SOT23-6封裝，大大節(jié)省了PCB板空間，降低了成本。適合小型化數(shù)碼通訊電子產(chǎn)品的需要。 典型應用： 1、12V轉(zhuǎn)5V/1A
應用領域： 1.網(wǎng)絡通訊設備 2.LCDTV 液晶顯示器 3.上網(wǎng)本 MID 4.機頂盒，消費類數(shù)碼終端 5.RFID無線識別終端
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