|
隨著電子元器件的不斷發展，底部焊端的元件越來越普及，DRQFN、MQFN便是其中兩種比較典型的底部焊端的元件。下面先讓大家認識DRQFN，MQFN，具體請見圖1（焊接端子都處于元件底部）。
圖1 DRQFN，MQFN常見焊接問題列舉，請見圖2-7。
圖2（內排SMD焊盤連錫） 圖3（內排焊點過寬）
圖4（枕頭狀焊點） 圖5（SMD焊盤焊錫溢流）
圖6（接地超大氣泡） 圖7（內排SMD焊盤焊錫溢流）
以上圖2-7只是列舉了部分焊接問題，實際上DRQFN、MQFN的焊接問題遠不止這些，真可謂五花八門，是行業里一大難題！ 如何確保DRQFN、MQFN可靠焊接呢？在此向大家分享從源頭解決問題的方法，希望對大家有所幫助。推薦使用望友DFM可制造性設計分析軟件。 一、器件布局： DRQFN、MQFN盡量布局在PCBA熱變形較小的位置，如此可從源頭減小熱變形，具體參考圖8。如果實在無法保證，建議增加板厚或提高PCB板材Tg值，并在試產時嚴格驗證PCBA熱變形量。
圖8
二、焊盤設計： 在此僅列舉DRQFN焊盤設計方案，MQFN可參考。具體請參考圖9-10（大焊盤設計，鋼網開口相應縮小，可從源頭改善鋼網開口面積比，確保印刷時穩定下錫）。 圖9
圖10 三、PCB走線（參考圖11）：
圖11
四、鋼網開口（參考圖12）： 接地焊盤開口適當避開排氣孔(也可不避)，確保內排焊盤焊接寬度大于鋼網開口寬度可預防假焊；確保內排焊盤焊接寬度小于焊盤寬度可預防連錫、SMD焊盤焊錫溢流（較寬的焊盤可以承載較多焊錫，可預防連錫）。 圖12 五、爐溫建議： DRQFN、MQFN元件焊接端子都比較小，建議爐溫適當降低預熱時間及溫度，預留較多助焊劑活性給焊接段；爐溫峰值溫度不要超過245°，焊接時間控制在60-80秒，降溫速率不要超過2.5°/秒。圖13爐溫設置供大家調試參考：
圖13
| 
