元件的封裝是元件安裝信息的載體，電路板設計中的一個重要工作就是確定元件安裝所需要的焊盤、占用的空間以及進行必要的標識等。把若干個元件的封裝集合在一起，就形成了封裝庫（PCB庫），本節就描述怎么設計一個元件的封裝，并形成庫。

封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。通俗地說，元件封裝，就是把一個元件內部的部件放在一塊，用封裝材料把這些澆筑在一起，只留出外部接口的引腳。澆筑成的外形尺寸、引腳的形式就是主要的封裝信息，這些信息是與電路板上元件安裝密切相關的。

一般元件的封裝分為DIP封裝、SOP封裝、PLCC封裝、TQFP封裝、PQFP封裝、TSOP封裝、BGA封裝等。

其中DIP封裝和SOP封裝在電路板設計里比較常見，DIP就是插針式引腳，SOP是一種表面貼式的引腳。

繪制元件封裝的目標，其實本質就是設計元件在電路板上的安裝焊盤、預留元件所需要的安裝空間以及進行必要的標識等。

PCB庫是若干個元件封裝的集合，就是做很多個元件封裝在里面。

繪制PCB元件（元件封裝）是電路板設計中比較關鍵的一步，電路板中的主要元素就包括了元件封裝。

（1）新建一個PCB庫（可選）

PCB庫是若干元件封裝的集合。新建一個封裝庫不是必需的操作，因為假如你已經存在了一個PCB庫并打算就在該庫里編輯的話那么這一步就不用了。

新建一個PCB庫的步驟如下：

新建：打開DXP軟件，依次點擊file→new→library→PCBlibrary。

   保存：新建之后，點擊file→save as，輸入合適的名字，選擇保存的位置，點“保存”。如此，新建一個PCB庫完成。

（2）新建并設置一個元件封裝

前一步介紹了建立一個PCB庫，接下來介紹怎么在該庫里設計和繪制元件的封裝。

新建并設置一個元件封裝，主要需要完成元件封裝的新建、引腳類型的選擇、焊盤設計、絲印層設置等工作，這些步驟之后一般一個元件封裝就做好了。

新建：在要操作的PCB庫里，點擊tools→newcomponnet，就能進入新建一個PCB元件的設置向導

    設置封裝形式：本步驟選擇元件是哪一種封裝，本例選擇DIP，就是插針式引腳，當然也有其他形式，根據需要選擇。完成后點next。

   設置焊盤信息：包括開孔（DIP有開孔，SOP等表面貼是沒有開孔的。開孔一般比DIP元件的引腳要大點點才好安裝）、焊盤尺寸等。完成后點next。

    設置焊盤距離：包括設置同一列焊盤之間的距離，兩列焊盤之間的距離等參數。完成后點下一步next。

設置絲印線條寬度：絲印層是用在電路板上作標識的文字和圖案的圖層，它不參與電路，但是也是必要的。這一步是設置絲印線條的寬度，完成后點擊next。

（3）調整封裝并完成

調整修改：新建PCB元件完成之后還是可以對其進行編輯的，方法是用鼠標左鍵選中要修改的對象（如焊盤、絲印的線條等），按住不放，上下左右拖動就能改變對象的位置。

以上步驟完成了之后，點擊保存，那么繪制PCB庫中一個元件封裝的工作就完成了。在這個庫（本例為PCBLIB1.pcblib）里重復以上的操作，多新建并設計幾個元件的封裝，就形成了一個比較豐富的封裝庫了。

本節完，精彩待續。