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高頻pcb板材料羅杰斯RT/duroid® 層壓板系列
羅杰斯 RT/duroid® 高頻電路材料是 PTFE（含隨機填充玻璃或陶瓷）的復合層壓板，適用于航空航天等高可靠性領域應用。長期以來，RT/duroid 系列一直是業(yè)內具有超性能的高可靠性材料。
優(yōu)勢
超低損耗，低吸濕率，隨頻率變化的穩(wěn)定介電常數 (Dk)，低釋氣，適合航空應用；
RT/duroid® 5870 層壓板
羅杰斯 RT/duroid 5870 高頻層壓板是 PTFE 復合材料，采用微玻纖增強。RT/duroid 5870 層壓板具有低介電常數 (Dk) 的特點，可提供出色的高頻性能。材料中填加的隨機微玻纖確保產品具有出眾的 Dk 均勻性。RT/duroid 5870 層壓板的 Dk 和損耗低，非常適合需要將色散和損耗降到最低的高頻/寬帶應用。
特性：Dk 2.33 +/- .02，Df .0012@10GHz，低吸濕率，各向同性；
優(yōu)勢：電氣損耗極低，玻纖增強 PTFE，易于切割、共用和加工成型，對蝕刻或電鍍邊緣以及過孔的過程中使用的溶液和試劑具有良好耐抗性，非常適合高濕度環(huán)境，非常成熟的材料，在寬頻率范圍內仍能保持一致的電氣特性。
RT/duroid® 5880 層壓板
羅杰斯 RT/duroid 5880 高頻層壓板是微玻纖增強的 PTFE 復合材料。RT/duroid 5880 層壓板具有低介電常數 (Dk) 和低損耗的特點，非常適合高頻/寬帶應用。隨機取向的微玻纖增強使得該PTFE復合材料具有卓越的 Dk 一致性。
特性：Dk 2.20 +/- .02，Df .0009@10GHz，低吸濕率，各向同性；
優(yōu)勢：在寬頻率范圍內仍能保持一致的電氣特性，易于切割、共用和加工成型，對蝕刻或電鍍邊緣以及過孔的過程中使用的溶液和試劑具有良好耐抗性，非常適合高濕度環(huán)境，非常成熟的材料，
電氣損耗極低，玻纖增強 PTFE。
RT/duroid® 5880LZ 層壓板
羅杰斯 RT/duroid 5880LZ 層壓板是 PTFE復合材料，設計用于精密的帶狀線和微帶線電路應用。RT/duroid 5880LZ 層壓板加入了獨特填料，形成一種低密度輕質材料，可用于高性能及對電路重量敏感的應用。
特性：Dk 2.00 +/- .04，Df .0021~.0027@10 GHz，Z 軸熱膨脹系數 40 ppm/°C，密度低，為 1.4 gm/cm3；
優(yōu)勢：輕質/低密度，在廣泛的頻率范圍內仍能保持一致的電氣特性，對蝕刻或鍍層過程中常用的各種溶液和試劑（不論冷熱）具有良好耐抗性；
RT/duroid® 6002 層壓板。
羅杰斯 RT/duroid 6002 層壓板是低介電常數的微波材料，適用于復雜的微波結構。RT/duroid 6002 層壓板是低損耗材料，可提供卓越的高頻性能。材料出眾的機械特性和電氣特性，使得該層壓板可用于復雜多層板結構。
特性：Dk 2.94 +/- .04，TCDk 12 ppm/°C，Df .0012@10GHz，Z 軸熱膨脹系數 24 ppm/°C；
優(yōu)勢：低損耗，可提供卓越的高頻性能，厚度嚴格控制，面內膨脹系數與銅相當，出氣率低，非常適合空間應用，卓越的尺寸穩(wěn)定性。
RT/duroid® 6006 和 6010.2LM 層壓板
羅杰斯 RT/duroid 6006 和 6010.2LM 層壓板是陶瓷填充 PTFE 復合材料，設計用于需要高介電常數的射頻微波電路應用。具有高介電常數 (Dk) 的特性，可縮小電路尺寸。兩者都是低損耗材料，非常適合在 X 波段 以下頻率上工作。此外，其嚴格的介電常數和厚度控制容易實現可重復的電路性能。
特性：
RT/duroid 6006 層壓板：Dk 6.15 +/- .15，Df .0027@10GHz，標準電解銅和反轉銅可選；
RT/duroid 6010.2LM 層壓板：Dk 10.2 +/-.25，介質損耗 Df: .0023@10GHz，標準電解銅或反轉銅可選；
優(yōu)勢：高介電常數，有助于縮小電路尺寸，低損耗，非常適合在 X 波段以下工作，嚴格的介電常數和厚度控制實現可重復的電路性能，低吸濕率，高可靠電鍍通孔，適合用于多層板。
RT/duroid® 6035HTC 層壓板
羅杰斯 RT/duroid 6035HTC 高頻電路材料是陶瓷填充 PTFE復合材料，適合用于高功率射頻和微波應用。對于高功率應用而言，RT/duroid 6035HTC 層壓板可謂絕佳選擇。該層壓板的熱導率約為標準 RT/duroid 6000 產品的 2.4 倍，且銅箔（ED 和反轉處理）具有卓越的長期熱穩(wěn)定性。此外，羅杰斯先進的填料體系令產品具有卓越的鉆孔加工特性，相比使用氧化鋁填料的標準高導熱層壓板，鉆孔成本有所下降。
特性：Dk 3.50 +/- .05，Df .0013@10GHz，熱導率 1.44 W/m/K@80°C，低粗糙度和反轉處理銅箔使具有出色熱穩(wěn)定性；
優(yōu)勢：高熱導率，介質熱導率提高，可以降低工作溫度，適合高功率應用，具有卓越的高頻性能，插入損耗低，線路具有卓越的熱穩(wěn)定性。
RT/duroid® 6202 層壓板
羅杰斯 RT/duroid 6202 高頻電路材料是低損耗、低介電常數的玻璃纖維增強的層壓板。可提供優(yōu)異的電氣和機械特性，滿足需要具有機械可靠性和電氣穩(wěn)定性的復雜微波結構的設計需求。填加有限的玻璃纖維增強，可實現卓越的尺寸穩(wěn)定性（0.05 至 0.07 mil/英寸）。這通常可以避免雙重蝕刻，從而實現嚴格的位置公差。
特性：Dk 2.94 ±0.04 至 3.06 ±0.04，具體取決于厚度，Df .0015@10GHz，TCDk 5 ppm/°C，厚度嚴格控制；
優(yōu)勢：低損耗，可提供卓越的高頻性能，面內膨脹系數與銅相當，卓越的電氣和機械特性，極低的蝕刻伸縮率。
RT/duroid® 6202PR 層壓板
羅杰斯 RT/duroid 6202PR 高頻電路材料是低損耗、低介電常數層壓板，可用于平面電阻器應用。可提供優(yōu)異的電氣和機械特性，滿足需要具有機械可靠性和電氣穩(wěn)定性的復雜微波結構的設計需求。填加有限的玻璃纖維增強，可實現卓越的尺寸穩(wěn)定性（0.05 至 0.07 mil/英寸）。這使設計嚴格公差平面電阻器的成為可能。RT/duroid 6202PR 材料獨有特性特別適合包括平面和非平面結構的應用，如天線和具有復雜內層連接的多層電路。
特性：Dk 2.94 ±0.04 至 2.98 ±0.04，具體取決于厚度，Df .002@10GHz，TCDk 13 ppm/°C，
優(yōu)勢:卓越的尺寸穩(wěn)定性，面內膨脹系數與銅相當，確保可靠組裝，非常適合對溫度變化敏感的應用，具有卓越的高頻性能。
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