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歷經(jīng)好幾個(gè)月，斷斷續(xù)續(xù)弄，PCB樣式改了好幾版，終于做出了個(gè)能見(jiàn)人的樣子了。
電路板60x30mm，成品72x30mm，厚度18mm
RDA5807芯片就不用都說(shuō)了吧
目前有點(diǎn)遺憾的是用亞克力做外殼體積太厚了，后續(xù)用鈑金和3D打印做吧，厚度應(yīng)該能控制在16mm左右
電路資料及固件見(jiàn)附件，歡迎大家一起來(lái)動(dòng)手！
下面曬圖（焊接手工差，見(jiàn)笑了）：
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