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差分傳輸線的間距對于PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）設(shè)計非常重要，因為它直接影響到信號的性能、抗干擾能力以及板上電磁兼容性（EMC）。通常，差分線的間距會根據(jù)設(shè)計要求、信號頻率和特定應(yīng)用而有所調(diào)整。 在一般情況下，差分線的間距可以設(shè)置為差分對之間的中心到中心距離。對于很多高速差分信號，常見的差分線間距可以在0.1 mm到0.2 mm之間。這種小間距可以有效減小差分信號之間的互感，提高信號完整性，特別是在高頻率或高速差分信號傳輸中。 在進行差分線布局時，請考慮以下幾點： 信號頻率： 高頻信號需要更小的差分線間距，以減小互感效應(yīng)，提高信號完整性。 層間間距： 如果差分對跨越多個PCB層，確保層間間距足夠以減小串?dāng)_。 阻抗匹配： 差分線的寬度和間距會影響其阻抗。使用PCB設(shè)計工具可以進行阻抗匹配的計算。 制造可行性： 確保選擇的差分線間距符合PCB制造商的能力和工藝要求。 EMC要求： 如果有特殊的電磁兼容性要求，需要根據(jù)設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范來選擇差分線的間距。 在進行差分線布局時，最好使用專業(yè)的PCB設(shè)計工具，這樣可以更好地進行阻抗匹配、信號完整性分析以及滿足特定的設(shè)計要求。此外，與PCB制造商溝通以了解其制造能力和建議也是非常重要的。 |
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