經過幾天的折磨，終于畫出來了。感謝論壇的大佬們但是還有疑問

ID:1101371 · 發表于 2023-12-14 16:27

從找技術手冊，然后根據技術手冊畫封裝庫，然后畫原理圖庫，然后畫原理圖，然后生成pcb，然后發現封裝不對，然后重新畫封裝，雖然有些簡陋，很多可以改進的地方，但是終于獨立完成了一個小小的項目。
但是想問問大佬們這個布線的時候線的尺寸怎么考慮比較好，畫完pcb感覺少了些東西，應該就是要看看每個地方的功率，電路，電壓夠不夠。這方面怎么考慮比較好？應該是每個模塊都并聯在了單片機上。然后就不會考慮了。

ID:883242 · 發表于 2023-12-15 15:53

孔的直徑基本上都錯了，裝不上去。

ID:1096212 · 發表于 2023-12-15 16:15

你這是焊盤太小了呢還是過孔太大了

ID:491875 · 發表于 2023-12-15 16:30

晶振和VCC腳可以優化一下。40腳與RP11腳可以直接連接

ID:466505 · 發表于 2023-12-15 17:30

按鍵,X1,K1,DC6V 焊盤都被孔挖完了,其它元件焊盤孔太小,元件插不進孔

ID:367624 · 發表于 2023-12-15 17:39

一看就是自動布線的，先把元器件布局好，電源盡量粗點

ID:401564 · 發表于 2023-12-15 18:30

1,不要從2.54mm的DIP兩個引腳之間走線
2,電源VCC至少是1.0mm或者以上
3,板的四個腳搞成R角,好看一點
4,在PCB的四邊加4個孔徑3.1mm的焊盤,到時候可以鎖上四個M3的螺絲,很方便的
5,PCB上搞個編號什么的,方便以后文檔更新,不然過幾個月,自己都不記得這板子是干嘛用的了

ID:57657 · 發表于 2023-12-15 22:38

Y_G_G 發表于 2023-12-15 18:30
1,不要從2.54mm的DIP兩個引腳之間走線
2,電源VCC至少是1.0mm或者以上
3,板的四個腳搞成R角,好看一點

誰規定的不要從2.54mm的DIP兩個引腳之間走線? 如果走了會怎樣?

ID:401564 · 發表于 2023-12-15 23:10

npn 發表于 2023-12-15 22:38
誰規定的不要從2.54mm的DIP兩個引腳之間走線? 如果走了會怎樣?

建議而已,只作為參考,不作為規定
更多是出于生產和維修的角度考慮,如果是量產的產品,需要考慮到維修和生產
如果你一定要從中間走線,那就走吧,不會怎樣的

ID:195496 · 發表于 2023-12-16 21:18

持續優化吧，一看就是自動布線的結果。

ID:517951 · 發表于 2023-12-17 10:16

走線可以盡量拉直, 減小總長度, 最后加寬電源走線,頂層,底層鋪銅.

ID:57657 · 發表于 2023-12-17 13:49

大漠落日發表于 2023-12-16 21:18
持續優化吧，一看就是自動布線的結果。

自動布線出來的板子，走線可能是直角銳角或一撅一拐的，還有可能出現多余過孔，需要人工優化線路。

ID:57657 · 發表于 2023-12-17 21:25

rayin 發表于 2023-12-17 10:16
走線可以盡量拉直, 減小總長度, 最后加寬電源走線,頂層,底層鋪銅.

不是所有板子都適合鋪銅，比如強電以及需要阻抗控制的部分，布線密度大也不適合鋪銅，否則會出現一堆支離破碎的死銅。

ID:97023 · 發表于 2023-12-17 22:12

Y_G_G 發表于 2023-12-15 18:30
1,不要從2.54mm的DIP兩個引腳之間走線
2,電源VCC至少是1.0mm或者以上
3,板的四個腳搞成R角,好看一點

“4,在PCB的四邊加4個孔徑3.1mm的焊盤”
根據我的經驗，直接3mm的孔就可以了，廠家在加工時會有“正誤差”，正好可以穿過M3的螺絲。

ID:401564 · 發表于 2023-12-17 23:14

ztzp 發表于 2023-12-17 22:12
“4,在PCB的四邊加4個孔徑3.1mm的焊盤”
根據我的經驗，直接3mm的孔就可以了，廠家在加工時會有“正誤差 ...

3.0也是可以的,一般PCB是以外形層的中心線來計算的,所以,一般都是會比3.0大的

ID:883242 · 發表于 2023-12-18 01:25

Y_G_G 發表于 2023-12-15 23:10
建議而已,只作為參考,不作為規定
更多是出于生產和維修的角度考慮,如果是量產的產品,需要考慮到維修和生 ...

你這是30多年前老掉牙的過時知識就別出來現眼了，12~13mil constraints都做不好的辣雞工廠當然不建議在100mil pitch DIP引腳之間走線，現在廠家工藝做不到4mil都關門大吉了，還談這些東西，你動過腦子親自計算一下嗎？

ID:491875 · 發表于 2023-12-18 08:04

個人意見IC管腳之間布線是可以的，但盡可能避免。我購買的一些340模塊的過孔因為使用時間稍久就出現氧化斷路而不能使用（找不到），布線盡可能不小于15mil，我一般用20mil，系統默認10mil總覺得小了一些，雖然現在的信號電流很小，幾個mil也可以正常運行，但做過維修的應該有體會，線寬小的特別在潮濕環境中時間久了就會氧化腐蝕。雖然線路的阻焊層有一定的防護作用。

ID:829223 · 發表于 2023-12-18 08:19

這個最小系統板GND直接敷銅

ID:879348 · 發表于 2023-12-18 08:40

空間這么寬闊，這么省銅做什么呢

ID:136485 · 發表于 2023-12-18 08:49

Hephaestus 發表于 2023-12-18 01:25
你這是30多年前老掉牙的過時知識就別出來現眼了，12~13mil constraints都做不好的辣雞工廠當然不建議在10 ...

人家也是建議，有的小廠做出來還是有一點不良的，當然沒辦法的時候只能如此

ID:401564 · 發表于 2023-12-18 09:14

Hephaestus 發表于 2023-12-18 01:25
你這是30多年前老掉牙的過時知識就別出來現眼了，12~13mil constraints都做不好的辣雞工廠當然不建議在10 ...

你是對的,你是對的,我丟人現眼了,我沒腦子

ID:1099849 · 發表于 2023-12-18 09:47

自動布線完后再手動優化調整一下

ID:1104851 · 發表于 2023-12-18 11:24

孔太小了

ID:57657 · 發表于 2023-12-18 13:21

Hephaestus 發表于 2023-12-18 01:25
你這是30多年前老掉牙的過時知識就別出來現眼了，12~13mil constraints都做不好的辣雞工廠當然不建議在10 ...

4mil屬于高難度的板子，通常用于手機電腦主板、顯卡、BGA等。

ID:1104667 · 發表于 2023-12-18 15:44

1.走電源線，兩種電源，VCC與VCC3.3。可以專門為電源線設置一個寬度規則。電源線一般要寬一些電源類的線也應當少走過孔，若確實需要，可以多個過孔并聯。
2.地線，可以根據情況決定。如大面積敷銅，可以考慮不走地線。如需要走地線，線寬應滿足以下關系
地線>電源線>信號線
3.水平線與豎直線走在不同的層
4.電源線寬不應低于18mil；信號線寬不應低于12mil；主控入出線不應低于10mil(或8mil)；線間距不低于10mil。

ID:57657 · 發表于 2023-12-22 09:57

Y_G_G 發表于 2023-12-15 18:30
1,不要從2.54mm的DIP兩個引腳之間走線
2,電源VCC至少是1.0mm或者以上
3,板的四個腳搞成R角,好看一點

不要從2.54mm的DIP兩個引腳之間走線? 這塊板子中間走了3根線都沒有問題。

ID:401564 · 發表于 2023-12-22 10:12

npn 發表于 2023-12-22 09:57
不要從2.54mm的DIP兩個引腳之間走線? 這塊板子中間走了3根線都沒有問題。

對的對的,你說的沒錯

ID:709761 · 發表于 2023-12-30 16:37

RESET走線太靠近板邊了，X1晶振走線太繞了。

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經過幾天的折磨，終于畫出來了。感謝論壇的大佬們 但是還有疑問

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