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高速先生成員--黃剛 現在稍有經驗的layout工程師都知道在BGA里面不同封裝的去耦電容從小到大應該按下圖這樣放置：放置的順序是從小電容到大電容采取從近到遠的方式。 
稍微具有SI，PI知識的工程師會說這樣有利于改善電源PDN系統的性能，理論上是電容都應該離芯片引腳越近放置越好，尤其是小電容，比大電容更應該靠近芯片端。為什么呢？專業用語叫小電容的去耦半徑更小。所謂去耦半徑，無非是研究噪聲源和電容補償電流之間的相位關系。當芯片電流發生變化時，會在電源平面的一個局部區域內產生電壓波動，由于信號在介質中傳播需要一定的時間，因此從局部電壓波動到電容感知到這一波動之間有一個時間延遲。同樣，電容的補償電流到達波動區域也需要一個延遲，因此必然造成噪聲源和電容補償電流之間的相位上的不一致。在嚴謹的場合中，Chris就是會這樣來描述這個名詞！ 
說完上面這一段，相信有不少粉絲感覺Chris什么都沒說似的。行吧，下面就以Chris的理解給大家解釋（fan yi）一下。從應用來說，就是每個電容在與它的自諧振頻率f（波長為λ）相同頻率下的噪聲補償效果最好，相位差越小越好，λ/4時電容失效，出現反諧振。在實際應用中，我們一般取小于λ/50比較穩妥。 
例如下面這個0402封裝的10nf的一款電容，它的真實阻抗如下所示： 
從它自身的Z阻抗曲線來看，諧振頻率在65MHz，也就是我們通俗說的這個電容的去耦頻段在65MHz以內。 
然而實際情況是電容到達Pin或多或少都會有一定的距離，這里假設距離為50ps（大概300mil左右），如下： 
這樣的話，這兩者的z阻抗曲線對比就有差別了，經過傳輸線之后的z阻抗諧振點提前，在原諧振點的位置阻抗增加到了0.813歐姆。諧振點頻率也會相應的往前提了，就相當于這個電容的去耦頻段就不能達到那么高頻段了。Chris稍微計算一下去耦半徑：諧振頻率為65MHz，波長為92.7inch（假設在fr4中傳輸），那么λ/50=1.85inch（約300ps），然而從結果上看到50ps的時候變化都已經比較明顯了。 
當然上面說的還是理論，只是對比于文字來說有點數字顯得沒那么理論。那應用到具體的PCB設計項目中會是怎么樣的呢？行！Chris大概做了一個簡單的仿真case，如下所示：1個用于仿真的4層板，一個小的BGA和一個0402-100nF的小電容都放在top層。 其中中間L3層是電源層，通過仿真看看電容放在距離BGA不同距離情況下PDN阻抗曲線的變化。 
首先看到我們用的這個0402-100nF電容本身的PDN阻抗曲線如下所示：所以看到這個電容本身的諧振頻段在25MHz。這是一個初始的基準，也就是不放在PCB上的情況下，這個電容自己的特性展示。 
那么我們把電容放在距離BGA最近的位置上，距離BGA大概3mm的樣子。 
在這個case下，BGA芯片的PDN阻抗曲線（藍）和單純電容的PDN阻抗曲線（綠）相比，就有了明顯的惡化，去耦的頻段大概變差了7MHz，這個是非常大的惡化了。 
當然，單純理想的電容和放到PCB板上兩者肯定會變差不少。為了讓大家更好的感覺下擺放距離和PDN阻抗曲線的惡化程度，我們分別在距離BGA從上面的3mm，再拉大5mm和10mm的距離，如下所示： 
從仿真結果來看，放遠5mm（橘）和原來放在3mm的距離（藍）的PDN阻抗曲線對比，去耦頻段減少了2MHz。再放遠5mm（紅）和放遠5mm（橘）又減少了1.4MHz的樣子。電容本身可以去到25MHz多的去耦頻段，隨著距離越來越遠，有效頻段直接快打了個骨折！ 
當然這個只是一個很簡單的仿真case，BGA很小，疊層也只有4層，電容也才1個。Chris只是大概通過這個仿真case讓大家形象的看到具體項目中電容隨著位置放遠之后的惡化。不同項目的分析方法其實也是一樣，只不過電容和層數更多，BGA或者PCB板更大，萬變不離其宗。一名優秀的工程師不僅要知道理論，更要知道理論怎么用于實際，從而來解決實際的問題哈！ 
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