PCB其主要包含以下幾個組成部分：
1.元件
2.銅箔---表現為：導線、焊盤、過孔、敷銅
3.絲印層---印刷電路板的頂層，采用絕緣材料制成
4.印刷材料----采用絕緣材料制成，用于支撐整個電路板
PCB板的板層
1.堆棧管理器
設計|層疊管理，使用時，可查閱網上說明
2.板層顏色
設計|板層顏色，同上�。�！
Altium design 提供的所有工作層面，一共六種類型：
1.信號層
信號層即為用于建立電氣連接的銅箔層，AD最多提供32層信號層，
分別為：TOpLayer，MidLayer1，MidLayer2...MidLayer30，BottomLayer��！
2.內平面
內部電源層是專門用于建立電源網絡的銅箔，可以算作信號層的一種，AD最多提供16層內部電源層，
分別為：Internal Plane,...,Internal Plane 16!!
3.機械層
機械層適用于支持電路板的印制材料層，AD 最多提供32層機械層�。�
4.掩膜層
掩膜層是為了方便焊接而設計的
5.絲印層
絲印層即電路板的文字說明層
6.其余層
PCB設計流程
1.PCB設計工作的準備工作---網絡表+元件的封裝
2.根據系統規模的大小，設計需要遵循的標準等，生成合適的PCB板---板的大小+層數+形狀等
3.使用同步器或者導入網絡報表文件，引入原理圖中的全部信息
4.根據導入的網絡報表，采用元件自動布局操作，將網絡表中的元件放置到步驟1中定義的PCB板上，此時完成元件的初步布局步驟！
5.根據元件的功能分布和布線要求對系統的自動元件布局進行調整與按鍵布局是PCB板設計的關鍵步驟之一，良好地布局相當重要
6.根據實際需要，對PCB板進行布線，分走動布線和手動布線。良好的設計通常是以手工布線和自動布線相結合而進行的
7.完成布線工作后，對PCB板進行敷銅、添加安裝孔，完成PCB板的后續工作
8.檢查PCB板，如果有需要，對PCB板進行信號完整性仿真
9.生成各種PCB板報表，并打印保存PCB文件，準備制作PCB印制板�。�
生成PCB的三種方法
1.通過向導生成PCB----可以在生成PCB文件的過程中設置PCB板的各個參數
2.手動生成PCB----先生成一個PCB文件，然后手動設置PCB板的各個參數
3.通過模板文件生成PCB----生成的前提是有合適的模板文件
PCB自動設計步驟
1.準備原理圖
2.新建PCB電路板
3.載入網絡表---設計|Update PCB Document 單擊 執行更改
4.設計布線規則---設計|規則
5.元件布局-----可手動，可自動
6.自動布線----自動布線|全部
元件的自動布局方法
成群放置頂
統計的放置頂
推挽式自動布局
自動布線規則
1.電器規則--違反規則對象以綠色顯示
2.布線規則
3.標貼技術規則
4.阻焊層規則
5.電源層規則
6.測試點規則
7.制造規則
8.高頻規則
9.布局規則
10.信號完整性規則
元件自動布線
1.全部----自動布線|全部... 彈出 Situs布線策略設置完后 route all 即可
2.網絡----對某個網絡單獨進行布線
3.網絡類----對指定網絡類進行自動布線
4.連接----用于對指定連接單獨布線
5.區域----對指定區域內的所有網絡進行自動布線
6.Room空間----對指定Room空間內的所有網絡進行自動布線
7.元件----對于某個元件相連的所有網絡進行自動布線
8.器件類----對于某個元件類中的所有元件相連的全部網絡進行自動布線
9.在選擇的原件上連接-----對與選定元件相連的所有飛線進行自動布線
10.在選擇的元件之間連接----對所軒轅劍的相互之間的飛線進行自動布線
11.扇出----對所選對象進行扇出布線，此操作需要設置FanoutControl規則，該操作對復雜的高密度PCB設計的自動布線非常有用
12.設定----用于設置布線規則和布線策略
13.停止----停止當前的自動布線操作
14.重置----重新開始布線操作
15.Pause---暫停當前的自動布線操作
手工布線的5種轉角模式:
1.45度轉角
2.90度轉角
3.45度弧型轉角
4.90度弧形轉角
5.任意角度轉角
放置到導線的起點以后，可以通過按Shift+Space在這五種模式之間切換
另外，還可以按下Space選擇布線是以轉角開始，還是以轉角結束
手動布線時，可能需要切換導線所在的信號層。在放置導線的起點以后，按鍵盤上數字區的*、+/-可以切換當前所繪導線所在的信號層
再切換的過程中，系統自動在上下層的導線連接處放置過孔
用鼠標雙擊可以打開“軌跡”屬性設置對話框，在該對話框的上部，可以設置導線的起始點坐標、結束點坐標和導線寬度
在屬性欄的兩個下拉列表框中可以設置導線所在的層和所屬的網絡，
選中"鎖定"復選框將鎖定該導線，選中"使在外"復選框將使改導線成為禁止布線區的一部分
布線結果的檢查
在所有的布線完成以后，可以通過DRC(設計規則檢查)對布線的結果進行檢查，DRC可以檢查出PCB中是否有違反設計規則的布線
工具|設計規則檢查... 然后進行選擇，“運行DRC”即可
添加淚滴
其是指在導線和焊盤/過孔的連接處添加一段過渡銅箔，過渡銅箔呈現淚滴狀
工具|淚滴 然后選擇，最后確定即可��！
添加敷銅
網格狀填充區又稱敷銅，敷銅就是將電路板中空白的地方鋪滿銅箔，這不僅是為可好看，最主要的目的是提高電路板的抗干擾能力，起到屏蔽外界干擾
的效果，通常將敷銅接地，這樣電路板中九充滿了接地的銅箔！！
放置|"多邊形敷銅" 彈出選擇菜單，有三種填充模式可選：
Solid實心填充，
Hatched影線化填充(導線/弧)
None無填充(只有邊框)，一般選擇"影線化填充"
添加矩形填充
矩形填充可以用來連接焊點，具有導線的功能
放置矩形填充的主要目的是使電路板良好接地、屏蔽干擾及增加通過的電流
電路板中舉行填充主要都是地線！！！
放置|矩形填充 即可通過鼠標來操作��！
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