Allegro帶通孔焊盤的制作這里以一個帶通孔的圓形焊盤的制作為例
圓形引腳的物理直徑為0.7mm
鉆孔直徑（Drill Size）一般比物理直徑大10~12mil(大概025~0.3mm)
1.熱風焊盤的制作（負片）
通孔類焊盤內層一般做成負片，如下圖所示的標準熱風焊盤，顯示的部分是要扣除銅皮的
（后面會介紹各個層的含義及尺寸計算）
首先獲取引腳尺寸，一般來說，Drill Size=引腳直徑+12mil(0.3mm)，上述Flash其內外徑計算一般按下述公式：
其中：
a. Inner Diameter: Drill Size + 16MIL（0.407mm）
b. Outer Diameter: Drill Size + 30MIL(0.762mm)
c. Wed Open: 12 (當DRILL_SIZE = 10MIL以下）
15 (當DRILL_SIZE = 11~40MIL(0.28~1.016mm)）
20 (當DRILL_SIZE = 41~70MIL(1.0414~1.778mm)）
30 (當DRILL_SIZE = 71~170 MIL(1.8034~4.318mm)）
40 (當DRILL_SIZE = 171 MIL(4.3434mm)以上）
也有這種說法：至于flash的開口寬度，則要根據圓周率計算一下，保證連接處的寬度不小于10mil。公式為：
DRILL SIZE × Sin30°﹙正弦函數30度﹚
d.Angle:45
這里內徑設為1.4（不注明單位默認為mm），外徑1.8。開口選0.5，角度45°（因為從mil轉換到mm數字都是小數點后好幾位，一般取個大概，不差很多就可以了）
準備工作做完，就可以開始制作了
打開PCB Editor
File->New 類型選Flash symbol
可以這樣命名f1_8x1_4w0_5.dra。其中f表示Flash后面依次是外徑 內徑開口寬度，角度默認45°
因為外徑是1.8我們可以把圖紙設為4x4
圖紙的具體設置和柵格點的設置參考之前的文檔。設置好如下圖
圓形的負熱風焊盤可以用以下命令快速設置
Add->Flash,出現以下菜單
從上到下依次是：內徑，外徑；開口寬度，開口數目，角度；中心有無原點，原點直徑
按上圖設置好 OK，結果如下圖
保存即可（保存時會創建.psm文件，制作焊盤時用的就只有這個，所以這時候你可以Creat Symbol，這樣就只會創建psm文件）
這樣，一個負熱風焊盤就算是制作完了
- 焊盤的制作
打開Pad Designer
如下圖設置
注意單位 精度，Single Mode是Off這個要在Layers哪里設置
鉆孔選擇圓形 直徑1.0
Drill Symbol選擇6邊形，符號A，寬高都是1mm
（ Drill/Slot Symbol設置鉆孔符號及符號大小. 不同孔徑的孔所用Drill symbol要不同, 這一點很重要.
Character 設置鉆孔標示字符串. 一般用從a-z, A-Z字符串設置.
Width 設置符號的寬度
Height 設置符號的高度）
Layers設置如下圖
下圖的設置是按照于博士的視頻教程來的
整個焊盤負熱風焊盤的尺寸最大，所以Regular Pad一律為1.8（Soldermask的為1.9），Antipad為1.9
Beginlayer和Endlayer的設置一樣，Pastmask一般也是Beginlayer的Copy
內層的Thermal Relief選擇上面制作的Flash（要先把Flash路徑設置一下）
網上查到一段教程是這樣說的
BEGIN LAYER-----Thermal Relief Pad和Anti Pad比實際焊盤做大0.5mm
END LAYER與BEGIN LAYER一樣設置
DEFAULT INTERNAL尺寸如下
其中尺寸如下：
DRILL_SIZE >= PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE<50)（0.4mm 1.27）
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE>=50)（0.76mm 1.27）
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL (鉆孔為矩形或橢圓形時)（1mm）
Thermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d為Flash的名稱（后面有介紹）
Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL 0.76mm
SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL 0.15mm
PASTEMASK = Regular Pad （可以不要）
??Flash Name: TRaXbXc-d
如果按這樣說
Regular Pad就不應該是1.8而應該是1.4 ，而像頂層的Thermal Relief 和Antipad應該是1.9
這個還是有點混淆
暫時不管上面的Regular的混淆
到上面那一步，一個焊盤基本就算完成了。
檢查無誤后 Save as可以命名為 Padx1_8x1_4d1_0.dra
至此，一個帶負片的標準通孔焊盤就算做完了
------------------------------------------分割線----------------------------------------
Allegro不規則帶通孔焊盤的制作
這里以引腳為矩形的通孔焊盤制作為例。TLK2711工程中曾使用到型號為HLMP-1700的發光二極管，其封裝信息如下圖
由圖可以得其引腳物理尺寸為 0.46x0.38，由上幾節的Word文檔的講述可知，這個焊盤的鉆孔為矩形，尺寸為0.72x0.64(各自加大約0.26mm)。所以其負熱風焊盤內徑為1.12x1.04，外徑為1.52x1.44。開口一般選取內徑長或寬的1/3到1/2，這里取0.5
首先制作一個矩形的的負熱風焊盤。先看一下完成的效果圖
像這種非圓形的負片，不能很方便的用Add->Flash(此命令只適合制作圓形負片)，只有自己一個部分一個部分的畫，拼成上述圖像。
打開PCB Editor
File->New 類型選擇Flash Symbol。名字命名為fxo1_52yo1_44xi1_12yi1_04w0_5.dra
設置：
Setup->Design Parameters 圖紙尺寸選擇4x4，起始坐標為（-2，-2），單位mm Setup->Grids 柵格點顯示，格點間距0.0254 偏移全部為0 設置完后如下圖
然后
Shape->filled Shape
命令欄輸入 x 0.56 0.25回車后就會確定右上填充圖形的第一個坐標
繼續輸入以下命令：
ix 0.2
iy 0.47
ix -0.51
iy -0.2
ix 0.31
iy -0.27
最后右鍵-Done
此時會得到如下圖形
同理，依次畫出其余三塊封閉圖形，就組成了最開始看到的負片
最后保存，此時一個矩形負片就做好了
制作焊盤
打開Pad Designer
Parameters的設置如下圖
注意單位、精度
鉆孔選擇矩形，尺寸為0.72x0.64
Layers的設置如下圖
上圖中的Regular Pad選取為1.72x1.64
內層的Thermal Relief選取剛才制作的Flash
注意：Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL (鉆孔為矩形或橢圓形時)（1mm） 然后保存即可 Padrx1_72y1_64dx0_72y0_64.dra 至此一個帶通孔的矩形焊盤基本制作完成 至于直插式元件的封裝制作方法與表貼式元件封裝制作方法類似 ==================================
設置regular pad，themal relief，anti pad焊盤時，他們之間的尺寸的關系或公式 答：公司不同，習慣不同，標準會有所不同，但絕對相差不大。 經驗值（僅供參考） anti pad直徑＝regular pad直徑＋10mil soldermask直徑＝regular pad直徑＋6～8mil flash內徑＝drill diameter＋16mil flash外徑＝drill diameter＋30mil 至于flash的開口寬度，則要根據圓周率計算一下，保證連接處的寬度不小于10mil。
| 
