11月11日那天，正式啟動了這項制作。 用大的洞洞板搭建了數(shù)碼管部分的電路，主控M8、DS1302、SHT10及按鍵采用外接的開發(fā)板模塊。在這套東西上完成了大部分程序的開發(fā)。這里要說的是24L01的SPI接口沒有才用硬件的接口，而是用的模擬SPI，之所以這樣做，是為了單面PCB的設(shè)計方便，不至于受困于固定的線路，而是可以根據(jù)走線要求，選擇合適的引腳來用。

          在洞洞板上搭建電路后快一個月的時間，發(fā)現(xiàn)了一個撓頭的問題，就是DS1302經(jīng)常無故停振，盡管早就確認(rèn)是因為連接主控和DS1302板直接的連線過長過亂，引起震蕩不穩(wěn)定，還是采取了很多方法，試圖解決這個問題，但是最后還是失敗了。


          本來打算就這樣亂糟糟的算了，反正離心目中的完美作品還差得遠(yuǎn)，12月1日，開始設(shè)計PCB，板上的TM1638沒有直接焊接在板子上，而是用以前做的TM1638的貼片轉(zhuǎn)DIP板上安裝，這樣避免了用貼片的種種麻煩，畢竟這種芯片不像MCU，可以任意指定管腳功能。經(jīng)過幾天的修改，卻始終沒有把它變成PCB板的動力，周末也就是12月6號，心血來潮，決定冒著沒有仔細(xì)核對線路而造成作品完全失敗的危險，把PCB板做出來！

            家里的激光打印機(jī)自從更換了墨盒后，打印線路圖一直很不給力，要么有污漬，要么線路被搞亂，這次做的板尺寸大大超過了以往的板子，所以竟然浪費了10來張熱轉(zhuǎn)印紙，最后馬馬虎虎的成功了。本來一直有個困擾，自己腐蝕覆銅板的時候，無論做多小的板子，都得花上1個到2個小時的時間，讓人頭痛不已，今天決定采用水浴加熱的方法，以前也用過，只是溫度不高，怕碳膜脫落，這次 把溫度提高了不少，竟然只花了半小時不到就腐蝕完成了，看來以前是太小心了！

        至于外殼，可能要等下一次心血來潮了～～