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[size=13.63636302947998px]PCB設計 [size=13.63636302947998px] PCB（Printed Circuit Board，印制電路板），是通過在絕緣程度非常高的集采上覆蓋上一層導電性良好的銅膜，采用刻蝕工藝，根據PCB的設計在敷銅板上京腐蝕后保留銅膜形成電氣導線，一般在導線上再附上一層薄的絕緣層，并鉆出安裝定位孔、焊盤和過孔，適當剪裁后供裝配使用。 [size=13.63636302947998px]重要的概念和規則[size=13.63636302947998px]（1）元件布局： [size=13.63636302947998px]元件布局不僅影響PCB的美觀，而且還影響電路的性能。在元件布局時應注意一下幾點： [size=13.63636302947998px]1）先布放關鍵元器件（如單片機、DSP、存儲器等），然后按照地址線和數據線的走向布放其他元件。 [size=13.63636302947998px]2）高頻元器件引腳引出的導線應盡量短些，以減少對其他元件及其電路的影響。 [size=13.63636302947998px]3）模擬電路模塊與數字電路模塊應分開布置，不要混合在一起。 [size=13.63636302947998px]4）帶強電的元件與其他元件距離盡量要遠，并布放在調試時不易觸碰的地方。 [size=13.63636302947998px]5）對于重量較大的元器件，安裝到PCB上要安裝一個支架固定，防止元件脫落。 [size=13.63636302947998px]6）對于一些嚴重發熱的元件，必須安裝散熱片。 [size=13.63636302947998px]7）電位器、可變電容等元件應布放在便于調試的地方。 [size=13.63636302947998px]（2）PCB布線： [size=13.63636302947998px]布線時應遵循以下基本原則。 [size=13.63636302947998px]1）輸入端導線與輸出端導線應盡量避免平行布線，以免發生耦合。 [size=13.63636302947998px]2）在布線允許的情況下，導線的寬度盡量取大些，一般不低于10mil。 [size=13.63636302947998px]3）導線的最小間距是由線間絕緣電阻和擊穿電壓決定的，在允許布線的范圍內應盡量大些，一般不小于12mil。 [size=13.63636302947998px]4）微處理器芯片的數據線和地址線應盡量平行布線。 [size=13.63636302947998px]5）布線時盡量少轉彎，若需要轉彎，一般取45度走向或圓弧形。在高頻電路中，拐彎時不能取直角或銳角，以防止高頻信號在導線拐彎時發生信號反射現象。 [size=13.63636302947998px]6）電源線和地線的寬度要大于信號線的寬度。
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