波峰焊中常常出現(xiàn)錫球，主要原因有兩方面：

第一，由于焊接印制板時(shí)，印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會(huì)通過(guò)孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時(shí)水汽就會(huì)在焊料內(nèi)產(chǎn)生空隙（針眼），或擠出焊料在印制板正面產(chǎn)生錫球。

第二，在印制板反面（即接觸波峰的一面）產(chǎn)生的錫球是由于波峰焊接中一些工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)而造成的。如果助焊劑涂覆量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過(guò)低，就可能影響焊劑內(nèi)組成成分的蒸發(fā)，在印制板進(jìn)入波峰時(shí)，多余的焊劑受高溫蒸發(fā)，將焊料從錫槽中濺出來(lái)，在印制板面上產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。
針對(duì)上述兩面原因，上海漢赫電子平時(shí)采取以下相應(yīng)的解決措施：

第一，通孔內(nèi)適當(dāng)厚度的金屬鍍層是很關(guān)鍵的，孔壁上的銅鍍層最小應(yīng)為25um,而且無(wú)空隙。

第二，使用噴霧或發(fā)泡式涂覆助焊劑。發(fā)泡方式中，在調(diào)節(jié)助焊劑的空氣含量時(shí)，保持盡可能產(chǎn)生最小的氣泡，泡沫與PCB接觸面相對(duì)減小。

第三，波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)溫度的設(shè)置應(yīng)使線路板頂面的溫度達(dá)到至少100°C。適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度不僅可消除焊料球，而且避免線路板受到熱沖擊而變形。
波峰焊中出現(xiàn)錫球的原因較多，但總的說(shuō)來(lái)，主要是由于材料受潮引起，另外，助焊劑的涂布方式也很重要，超聲噴霧效果很好，如果是采用水基助焊劑，預(yù)熱區(qū)的長(zhǎng)度三段,1.8米很重要，預(yù)熱區(qū)應(yīng)采用熱風(fēng)。另外，生產(chǎn)環(huán)境的濕度也應(yīng)嚴(yán)格控制。