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"立碑"現(xiàn)象發(fā)生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生。其產(chǎn)生原因是，元件兩端焊盤上的錫膏在回流融化時，對元件兩個焊接端的表面張力不平衡。具體上海漢赫電子分析有以下7種主要原因： 1) 加熱不均勻 回流爐內溫度分布不均勻 板面溫度分布不均勻 2) 元件的問題 焊接端的外形和尺寸差異大 焊接端的可焊性差異大 元件的重量太輕 3) 基板的材料和厚度 基板材料的導熱性差 基板的厚度均勻性差 4) 焊盤的形狀和可焊性 焊盤的熱容量差異較大 焊盤的可焊性差異較大 5) 錫膏 錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差 兩個焊盤上的錫膏厚度差異較大 錫膏太厚 印刷精度差，錯位嚴重 6) 預熱溫度 預熱溫度太低 7) 貼裝精度差，元件偏移嚴重。
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